发布于：2011/8/15 11:39:00 | 850 次阅读
LED薄型化 高功率以及导光板薄型化
LED 彩电本质上并不是新型显示技术，只不过是应用新型的 LED光源技术取代了传统冷阴极荧光灯。但这种采用侧边式 LED背光的液晶电视却拥有传统产品难以比拟的纤薄机身，目前大部分知名厂家生产的LED电视的厚度都在 2cm 左右，这样的厚度是传统液晶电视所无法比拟的。
LED电视主要比拼的不仅是厚度，还包括更为经济节能的电力消耗，更为出色的画质 诸多方面的技术性能优势是LED电视市场快速增长的原因。
“无边框”化
虽然液晶电视机不可能真正实现“无边框”——这只是对超窄边框的一种夸张的形容，但是业界纷纷预测，无边框产品将成为 LED超薄之后液晶电视工艺设计的又一座高峰。
早在三年之前，包括三星等在内的众多液晶显示企业均已投入到了超窄边框的产品研发之中。只不过这些技术主要应用在工程显示领域，例如液晶电视拼接墙等。2010年4月，三星在国内市场推出的一款液晶拼接墙产品的最窄边框宽度仅有不足3mm。此后，包括夏普、LG、台湾的奇美等企业也先后推出了能够满足毫米级边框厚度的液晶显示面板，供整机企业选用 众多上游厂商的支持，一方面说明了无边框技术的实际价值，另一方面更是说明了制作毫米级，甚至更小级别边框的液晶电视的技术瓶颈已经基本被突破。
下图中，（a ）为直下式背光源，为降低混光高度，要求灯的数量比较多，现在普遍量产；（b）为侧光式背光源，现在发展到四边入光，需要6根灯条，灯是两个芯片封装在一个里面，后期随着 LED灯功效的提高，会发展为两边入光；（c）需要4根灯条，也是两个芯片封装在一起；（d）也是两侧入光，只需 2 根灯条，在短边入光；（e）为后期发展目标，单侧入光，如现在的笔记本电脑产品和 MNT产品，单个芯片封装，达到客户要求，满足降低成本、提高组装效率、降低功耗、节能环保的要求。
图 TV用LED背光源的发展趋势
环保
现阶段，大尺寸 TV背光源主要还是以直下式为主，现在欧盟、国内要求产品都必须符合RoHS标准、UL标准，后期又加入了无卤素要求。现在大量使用的CCFL 产品，灯管中都含有 Hg，由于这种特性，所以标准中加入了该物质的豁免项，也就是该物质在一定量的情况下是合格可用的，但 CCFL 中含有 Hg 依然与现在的环境要求相违背。大尺寸 LED背光源的出现正好符合现在市场的绿色、环保要求。
低功耗：侧发光式动态背光源以及低功耗技术
现在普遍量产的大尺寸 TV产品，都是使用直下式 CCFL作为光源，此种驱动需要逆变器技术。使用CCFL作为光源功耗比较大，随着技术的不断提高，此种技术所达到的功耗已经接近极限值。高端产品直下式 LED背光源的推出，使降低功耗的技术上了一个台阶，随着高功率 LED的出现以及效率的提高，直下式的功耗在不断降低。直下式 LED背光源还有一项突破性的技术，区域控制也就是动态背光技术，很大程度地降低了背光源的功耗，并且提高了 TV产品的对比度，但是要求 LED的数量比较多， TV产品的厚度比较大，美观度以及灵活性稍差。后期推出的侧发光式 LED 大尺寸背光源技术，集合了超薄、美观、LED、低功耗的优势 预期，在侧发光式 LED 大尺寸背光源上，引用区域控制技术能够大大降低背光源的功耗。直下式的 LED动态背光源与图像处理相结合，暗的地方 LED降低电流或者电压，这样对驱动电路技术要求比较高，但大大降低了背光源的功耗。而侧入式 LED 背光源通过 LED 交叉控制，达到区域控制，一定程度上降低了功耗。侧入式LED大尺寸背光源结合了各个优势，如果在区域控制上取得突破，将是技术的又一提高。
散热性：LED封装上考虑，直接封装散热材料
现在开发设计的大尺寸 LED背光源产品，所要面对的一个重要问题就是散热问题，并且在 LED技术中散热问题也是一个比较大的问题。直下式 LED大尺寸背光源有一定量的混光高度，对散热有一定的帮助，并且在整个 LED大板上会相应地做散热板，达到散热效果。由于现在LED灯的功率比较高，并且有一定的能量以热的形式释放，而背光源对热信赖性要求比较严格，过热影响电路元器件性能、降低 LED灯的发光效率 膜材方面产生褶皱现象造成背光源mura不良、背光源局部温度过热，在模块做老化试验时产生液晶工作不稳定的现象。而现在开发量产的大尺寸 LED 侧发光式背光源要求的灯条数量减少，灯的功率加大，对LED灯条的散热要求更高。现在的技术是灯条使用铝基板，灯条在组装到背光源上需要散热条，结构方面要配合更好的散热，但后期随着灯条的减少，相应灯的数量减少，灯的亮度增加，对现有技术是一个挑战。后期的趋势集中在LED的发光效率上，发光效率越高，产生的热越低。从 LED灯封装技术上考虑，直接把散热材料封装到内部，达到更好的散热效果，随着封装技术的提高， LED 灯的散热会更好。并且现在各个 LED 厂家都在研究 LED 灯的模块，该种技术是把多个芯片封装在一个模块下，并相应做散热处理，在灯条模块中混光达到状态，并且使用陶瓷封装更好的散热，功率提升向100 lm/W的方向发展。
直下式超薄技术
现阶段，大尺寸直下式 LED背光源正在向大尺寸侧入式 LED背光源发展，遵循现在要求的低碳、绿色、环保、超薄、高色彩显示，侧入式 LED背光源在后期的动态区域控制背光源达不到值，需要我们在直下式背光源技术上做到更薄，通过对 LGP的微结构处理，并且在导光板上做印刷，使 LED灯在最短的距离达到混光要求，并且提高光源在 LGP的传输效率，解决原有侧入式由于长距离传输所带来的光损失的问题 在大尺寸直下式背光源做到超薄的同时，完成区域控制技术，达到低功耗要求，并且在直下式技术的基础上使用 RGB LED 或者高功率白光 LED，达到超薄、低功耗、高色彩的背光源产品。
供应链
随着大尺寸 TV背光源技术的发展， LED 逐渐取代 CCFL，在笔记本电脑机种上， LED 已经大量使用，监视器方面也在迅速增量。现在来看，LED灯的供应是现在大家关注的问题。现在背光源大厂都相应与LED封装厂绑定，或者背光源厂有自己的 LED封装厂，在供应链问题上，背光源大厂都在考虑把 LED封装厂纳入为自己的合作伙伴。芯片的荧光粉、封装技术分成了多个亮度档，更多的色块，而各个背光源厂家的量产要求都不同，只是所有分块中的一小部分，这样封装出来的产品就会有一大部分废掉，成本费用都会加在背光源厂，增加了成本费用。现在一些厂家推出在同样亮度档基础上的色度混频技术，达到白光现象，并且达到背光源所要求的色度范围，能够在一定程度上降低成本。现在直下式 LED背光源通过区域控制技术，利用电路驱动，完成不同亮度、不同色度的混频技术，满足了量产需求，成功降低了LED成本费用。
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