低功率LED照明封装杀声隆隆,报价降10%

发布于:2012/5/11 11:19:13 | 2205 次阅读

  根据TrendForce旗下 LED产业研究部门 LEDinside 价格调查报告显示,受到2012年季库存水位去化,第二季急单效应影响,背光LED 封装第二季报价降幅有止缓的趋势,降幅约3%左右; LED照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  TrendForce表示,相较2012年季惨淡的LED市场,第二季有触底反弹的趋势,加上市场需求回温,供货商与通路陆续恢复产能以及备货来因应,因此2012年第二季的LED市场需求不差。不过,目前各国市场上各厂的资本资出,设备投资也会更加谨慎,以改机取代购置新机台,透过产能共享或上下游供应链策略合作,取得更有竞争力的成本,已经是当前市场的主要状态。

  季背光LED报价受第四季库存偏高影响,加上市场并无强劲需求,为了降低库存压力,季平均降幅约7~8%。照明市场方面,由于封装种类太多,市场规格始终无法收敛,从小功率0.06W至3W高功率封装都有使用,加上中低功率背光与照明共享LED封装持续降价抢市,季照明用LED封装报价降幅约8%。

  由于季库存水位去化,第二季季库存包袱不大,LED芯片封装产能陆续开出,预估产能稼动率都已来到七成以上,部分供货商甚至已经喊出九成以上的稼动率,订单能见度也能看到2012年第三季。其中LED背光封装第二季报价的降价幅度不大,在背光急单挹注,LED封装亮度提升与库存不足的前提下,似乎也找不到降价的理由。

  另外在照明市场,5630封装退出背光应用转入照明,突然增加的量,使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右,部份厂商降价积极。

  TrendForce表示,高功率LED的价格与技术,一直是国际封装大厂的天下,但不够亲民的价格,始终无法把量冲大,市场只能锁定在高阶市场或标案指定规格中。中低功率封装约0.2W~0.5W左右,在LED灯具如:T5,T8灯管或平板灯选用LED光源时,无论是整组成本价格或是光学设计都比高功率封装更有优势,这也使得大厂纷纷推出中低功率封装来抢市,如日亚推出3014 0.2W封装3030 0.6W封装,三星推出2323 0.2W封装。

  中小尺寸面板应用方面因分辨率提升,面板穿透率降低,必须使用亮度更高以及更多颗数的LED,预计2012年智能手机以及平板电脑背光LED用量可增加30~50%,如Side view 0.6t LED封装可共享于智能手机与平板电脑背光,单颗亮度也来到8流明。

  在TV背光方面,2012年 LED TV 背光LED可分为侧光与直下式,侧光主力规格为刚取代5630的7030封装,相同规格的背光模块如采用7030 LED封装体设计,所需LED颗数与使用5630比较,可减少30%的使用量。直下式封装规格由韩系封装厂主导,三星主推3228 LED封装体,另外两家则推3528,直下式背光LED使用量更少,与5630 LED封装体比较,可减少50~70%的LED使用量。

  而韩系电视品牌在2012年4月份推出直下式LED TV,也就是俗称的LED胖胖机,目标就是要取代CCFL背光液晶电视机种,该产品在中国与北美市场销售成绩亮眼,部分尺寸机种销售甚至是侧光LED背光液晶电视的两倍。尽管CCFL背光液晶电视的战斗机种在2012年第二季还保有其竞争力,不过预计到2012年底与LED胖胖机将没有价差,TrendForce预估到2013年,胖胖机可完全取代CCFL背光机种。

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