第89届中国电子展展商巡礼:福建火炬电子科技股份有限公司

发布于:2017/4/7 0:00:00 | 755 次阅读

  第89届中国电子展将于2017年4月9日-11日在深圳会展中心隆重召开,本届展会将以“新技术、新产品打造一站式选型采购平台”为主题,展示范围囊括了从电子材料到元器件、仪器仪表,从半导体设计/封装/测试到电子生产制造,从电子系统方案到消费电子产品的上万件展品。届时,福建火炬电子科技股份有限公司(展位号:9C06)将携脉冲功率多层瓷介电容器、片式高分子固体电解质钽电容器、全密封高能复合钽电容器等产品亮相本次展会。


  公司简介及产品优势:
  火炬电子始创于1989年,系高新技术企业、福建省十一五规划电子元器件发展支柱企业、福建省第二批创新型企业。火炬电子一直专注陶瓷电容器领域的研发、生产、销售及服务工作,素有电容的美誉。火炬牌产品以技术质量可靠而广泛的应用于通讯设备、工业控制设备、精密仪表仪器、医疗设备、石油勘探设备等民用高端领域。
  以火炬电子生产的脉冲功率多层瓷介电容器为例,产品的介质材料具有极其稳定的相态,在高压条件下能瞬间释放极大的能量,使用时,通过调节负载,可以获得小于100纳秒的放电脉冲宽度和高达3500(单芯)~5800(多芯)安培的放电电流。采用Q/HJ20038-2012、Q/HJ20043-2012、Q/HJ30003-2014、Q/HJ30004-2014、Q/HJ20081-2016等标准,具有无包封片式、模压表贴、无包封金属支架的产品结构。应用产品包括点火电路、频闪、电子扳机、引爆、电力继电保护、激光、闪光灯(脉冲照明)、油田勘探等诸多领域。
  典型展品介绍:
  1、模压表贴瓷介电容器(Molded Surface Mount Ceramic Capacitor)


  产品特点:
  外形尺寸:A壳、B壳、C壳、D壳、E壳
  容量范围:0.1μF~330μF
  额压范围:6V~500V
  大容量,无极性,全固态模压包封结构,抗热应力及机械应力强,可靠性高,超低ESR,耗散功率小(约为钽电容1/4)。
  2、多芯组瓷介电容器(Multi-Core Group Of Ceramic Capacitor)


  产品特点:
  外形尺寸:E壳~L壳(表贴)或H壳~L壳(轴向)或N05~N06(径向)
  容量范围:0.1μF~3300μF
  额压范围:6V~500V
  超大容量,无极性,全固态模压/涂装包封结构,提供多种引出形式,抗热应力及机械应力强,可靠性高,超低ESR,耗散功率小(约为钽电容1/4)
  3、无包封金属支架瓷介电容器(Switch Mode Power Supply Ceramic Capacitor)


  产品特点:
  外形尺寸:1,3,5(CCS4901, CCK4901);1210×1~7680×5(CTK49,CT49)
  容量范围:0.01μF~150μF
  额压范围:10V~1000V
  外加引脚,导热、散热效果好;引脚可减小不良应力影响,提高产品可靠性;可接受用户定制。
  4、脉冲功率多层瓷介电容器(Pulse Power Of Ceramic Capacitor)


  产品特点:
  外形尺寸:2225~6878(片式),R壳、U壳(模压表贴)。
  容量范围:1000pF~1.4μF
  额压范围:1250V~8000V
  在高压条件下能瞬间释放极大能量,放电电流5800A,额定电压8000V。
  5、高过载瓷介电容器(High Overload Ceramic Capacitor)


  产品特点:
  外形尺寸:B壳、E壳、N壳
  容量范围:0.1μF ~180μF
  额压范围:16V~100V
  模压表贴设计,物理强度高
  抗震结构设计,重力加速度大于100000g
  全固态、无极性、使用方便,可靠性高
  6、陶瓷精密电容器(Precision Ceramic Capacitor)


  产品特点:
  外形尺寸:43H~43L(轴向引线),45D~45L(模压表贴)
  容量范围:0.001μF~4.7μF
  额压范围:50V、100V
  零电压特性、零容量衰减、零偏压特性
  0.1%,容量4.7μF
  *可接受用户定制
  7、高频高Q多层瓷介电容器(Microwave Multilayer Ceramic Capacitor)


  产品特点:
  外形尺寸:0505~3838
  容量范围:0.1pF~5100pF
  额压范围:50V~3600V
  低ESR或超低ESR
  高Q值(低损耗)
  高自谐振频率(目前达10GHz)
  可提供镀金产品,适用于金丝钎焊
  8、片式高分子固体电解质钽电容器(Polymer Solid Tantalum Chip Capacitors)


  产品特点:
  外形尺寸:A、B、C、D、D1、E、F、Y、H、Z
  容量范围:1.0μF~4700μF
  额压范围:2.5V~125V
  模压封装、密封性好,片式、体积小、重量轻、有极性;
  电性能优良、可靠性高、贮存稳定性好;
  导电高分子聚合物电解质、超低ESR、高频特性优良、耐大纹波电流、安全性高;
  无燃烧失效模式。
  9、无引线片式高分子固体电解质钽电容器(Ledless Tantalum Solid Electrolytic Chip Capacitors)


  产品特点:
  外形尺寸: D、E、F、Y
  容量范围:1.0μF~2200μF
  额压范围:3V~125V
  树脂包封、无引线式、体积小、容量大、重量轻、有极限;
  电性能优良、可靠性高、抗浪涌能力强
  高频特性好、低ESR、低ESL
  10、片式固体电解质氧化铌电容器(Nobium Oxide Electrolytic Chip Capacitors)


  产品特点:
  外形尺寸: C、D、E、F、Y
  容量范围:10μF~1500μF
  额压范围:3V~10V
  具有优良的抗尖峰脉冲和抗浪涌能力及耐纹波能力
  在用于低阻抗开关电源电路时,只需降额80%即可满足电路要求
  在于钽电容器相同的使用条件下基本可以实现零失效
  11、片式固体电解质钽电容器(Tantalum Solid Electrolytic Chip Capacitors)


  产品特点:
  外形尺寸:A、B、C、D、D1、E、F、Y、H、Z
  容量范围:0.1μF~4700μF
  额压范围:3V~63V
  模压封装、密封性好、体积小、重量轻、有极性;
  电性能优良、寿命长、可靠性高、贮存稳定性好;
  滤波效果好,抗直流浪涌能力强,可使用在工作频率较高和存在浪涌的低阻抗电路和脉冲充放电路
  12、全密封高能复合钽电容器(Hermetically Sealed High Energy Tantalum Capacitors)


  产品特点:
  外形尺寸:φ12x8~φ36x24(圆柱形、法兰盘)、20x20x8~36x36x24(正方形)
  容量范围:100μF~300000μF
  额压范围:10V~150V
  金属钽外壳封装、气密封、结构多样(圆柱形、法兰盘、正方形)、同向引出、有极性;
  电性能优良稳定、可靠性高、贮存稳定性好、体积小、容量大、寿命长;
  单位体积内能量密度大,在能量转换电路和功率脉冲电路中可以发挥电池作用,为电路提供储能、断电延时及滤波等功能。
  *CAK36T型全密封高能复合钽电容器工作温度可达150℃。
  13、组合式高能复合钽电容器(Combined Hermetically Sealed High Energy Tantalum Capacitors)


  产品特点:
  外形尺寸:75x39x14~160x75x25(A1~E4)
  容量范围:270μF~1600000μF
  额压范围:10V~500V
  高强度绝缘金属外壳封装、矩形、单向引出、组合式结构、有极性
  电性能优良稳定、可靠性高、寿命长、贮存稳定性好、单位体积内能量密度大;
  产品是钽电解电容器和化学电容器组成的混合电容器,额定电压高、容量超大、可达法拉级,可根据客户提出的电压、电容量、外形尺寸及安装方式定制。
  14、气密封非固体电解质全钽电容器(Hermetically Sealed Wet Tantalum Capacitors)


  产品特点:
  外形尺寸:T1、T2、T3、T4
  容量范围:6.8μF~10000μF
  额压范围:10V~125V
  金属钽外壳金属钽外壳封装、气密封、圆柱形、轴向引出线、外套绝缘套管;
  能够承受较大的纹波电流及一定的反向电压。
  企业实力:
  火炬电子通过多种渠道实现自主创新。公司为配合技术研发,充分利用多种渠道开展自主创新,并取得了较好的成绩:利用企业现有研发中心平台(省级企业技术中心、省级工程研究中心、国家博士后科研工作站等),在鲤城区筹建《多层瓷介电容器产业基地及研发中心项目》,通过自主创新研究,实现成果产业化;与高校、研究机构进行产学研合作,筹建《CASAS-300特种陶瓷材料产业化项目》,利用技术起点、技术含量高的优势,缩短研发进程;引进国内外高端人才和技术,成立钽电容器事业部,进行钽电容器的研发和生产,拓宽公司产品类型和市场领域。
  当前,公司已有1,000多家用户,与国网电力科学研究院、中国中车股份有限公司、国电南瑞科技股份有限公司等企业保持紧密的业务合作。公司依靠多年来技术、质量、服务方面的积累,在市场上树立了良好的品牌形象、用户认知度和市场信誉。

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