发布于：2017/6/20 13:46:38 | 300 次阅读
人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于产业提升的关键时期，应充分把握新形势，加快战略前瞻布局，加强统筹协调，创新财税金融政策支持，促进产业突破发展。
集成电路产业迎来新机遇
人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深入变革，也促使集成电路产业需求、技术、研发、竞争格局等方面全面变化。
——万物互联形成战略新需求
当前正从移动向万物互联加速演进。未来物联网的大规模爆发,将极大拓展芯片应用的广阔市场。在消费侧，智能家居、无人机、自动驾驶、虚拟现实等热点蓬勃涌现，带动相关的感知、传输、处理芯片需求迸发。Gartner数据显示，2015年物联网相关半导体元件市场增长高达36.2%。在生产侧，万物互联与智能概念越来越体现到制造业中，极大推动生产制造、产品设计、物流仓储、供应链等环节智能化提升，而MEMS传感器、微处理器等芯片成为其中的关键。例如工业互联网建设需要支持多协议的，智能机床和机器人等需要高性能、低功耗、安全性的芯片支持。这都带来新一波战略需求。
——人工智能开辟技术新方向
人工智能（AI）推动新一轮计算革命，带动芯片基础架构转变。目前使用的GPU、FPGA等均非AI定制芯片，无法满足AI在多应用场景下对计算能力的需求，AI芯片架构的重构成为一种必然。谷歌正在开发TPU AI专用芯片,其每瓦能耗的学习效果和效率比传统CPU、GPU高出一个数量级，并达到了摩尔定律预言的七年后的CPU运行效果。微软、Facebook等科技巨头也在加速AI芯片的开发。
——协同开放构建研发新模式
摩尔定律逼近极限，创新难度加大，倒逼产业链各环节合作水平提升，开发、协同成为研发重要手段。在协同方面，IMEC与、英特尔、台积电等共同打造研发平台，合作开发3D晶圆级封装、3D堆叠技术、前沿工艺等共性技术。在开放方面，ARM打造开源物联网操作系统mbed，连接硬件设备商、软件服务商和云服务商。目前已汇聚超过20万注册开发者。
——新旧力量塑造竞争新格局
智能化、网联化推动集成电路产业格局重塑，传统巨头谋求转型、行业新贵正在孕育。一是传统芯片巨头正加速战略转型。英伟达借AI芯片实现爆发式增长，市值一年内从100亿美元增长到500多亿美元。英特尔多面下注，频繁收购VR、人工智能、视觉芯片等领域创新公司；高通斥巨资并购汽车芯片巨头恩智浦，向物联网、自动驾驶发力。二是互联网与软件公司向芯片领域渗透。谷歌、微软、Facebook、亚马逊等均已在机器学习、服务器等应用领域涉足芯片设计。其中谷歌为推动人工智能开发，推出针对Tensorflow开源平台的专用TPU芯片。三是工业和通信企业强化芯片布局。日本软银并购ARM，剑指物联网；GE整合旗下芯片企业，共同打造基于工业互联网的创新生态。四是新兴企业借势崛起，成为细分领域龙头。以色列Mobileye公司深耕自动驾驶，成长为领域芯片供应商。
我国集成电路产业问题仍在
经过长期积累，我国集成电路产业已取得巨大发展，面向智能网联时代突破发展的有利因素增多，但问题依然突出。
一是战略前瞻布局不足。美、日等发达国家普遍将半导体视为战略支柱，进行长期前瞻布局。2017年1月，美国发布《确保美国半导体的领导地位》，提出组织本领域的“登月计划”，在量子计算、新型材料等重大领域进行突破。产业界如谷歌、英伟达、GE等更是在人工智能和工业互联网等方面前瞻布局，引领。这一方面，我国与美国的差距仍然明显，战略布局上明显欠缺。
二是政府内部统筹协调不足。集成电路已愈发成为经济社会战略性、基础性、先导性产业，这就需要发改、工信、科技、交通等各领域加强合作，共促集成电路与各产业协同发展。当前我国政府内部统筹协调仍显不足，中央部委间、中央部委与地方政府间的配合仍然不尽如人意。
三是自主产业生态亟须进一步完善。当前，国家之间的竞争已经演变为创新生态间的竞争。我国既缺乏能高度整合产业链各环节的龙头企业，也缺乏能与大企业有效配套的中小企业，行业组织的作用也不尽如人意。
四是研发投入强度和持续度仍待提升。随着工艺向7/5nm演进，研发投入强度直线上升，三星、台积电、英特尔年投资均超过100亿美元，而我国集成电路全行业每年投资仅约50亿美元，这些资金中，分配到行业前沿和基础研究领域的数量更少。
统筹协调促进发展
面向智能网联时代，我国应以更具战略性、前瞻性、协同性的政策体系，促进集成电路产业跨越发展，支撑制造强国战略目标的全面实现。
——加强前沿战略布局
一是加快AI基础开发及重大领域突破。推动AI软硬件系统升级，支持改进硬件体系架构，以智能机器人、自动驾驶等新应用进行带动。二是全面加强面向后摩尔定律时代高性能计算和量子计算研发。推动量子计算技术不断取得新突破，支持超导超算、类脑计算、忆阻技术等前沿技术研究，确保在重大颠覆性突破领域及时卡位。三是推动新材料开发。大力推动石墨烯、二维半导体等新型材料，支持新材料与先进制造工艺结合，加快产业化进程。
——加强多层次、全方位的统筹协调
加强统筹协调，促进政策整体性和协同性。一是强化主体协同，促进跨部门、部门内、部省、区域之间的政策协调与信息沟通和项目合作，做到全国一盘棋、区域有特色。二是加强产业链各环节协同。围绕重大市场需求加强产业链上下游整合，打通各环节形成协同效应。三是推动相关科研计划、重大专项、重大工程、政策补贴等之间的有机互动，支持量子计算、新材料等技术跨领域应用,形成研发整体推进效应。
——强化财税金融政策支持
一是用好产业基金。扩大基金规模，利用PPP模式，吸纳更多地方基金和社会资金。成立面向高端芯片、量子技术等前沿领域的专门子基金。二是增加政府采购。在中国制造2025重大工程和试点示范项目中，研究有效办法，增加国产芯片采购。三是完善资本市场。促进产融结合；支持具有竞争优势和发展潜力的设备、材料、设计等企业上市；鼓励种子、天使、VC和PE投资；支持发展阶段企业在新三板、创业板、中小板和主板市场上市融资。
近年来智能网联汽车快速发展，新技术不断涌现，与相关产业融合度持续提升，正在推动全球汽车产业发生深刻变革。为应对此种形势，欧、美、日等汽车工业发达国家和地区都加大了智能网联汽车的国际标准法规协调的参与力度，在联合国世界车辆法规论坛(UN/WP.29)和国际标准化组织(ISO)层面，智能网联汽车相关国际标准法规协调活动正快速推进。 为更有效地支撑上述组织的国际标准法规协调活动，2017年全国汽车标准
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-12
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