发布于：2017/9/11 10:47:36 | 506 次阅读
高端绘图处理器(GPU)逐渐扮演人工智能(AI)应用关键角色，带动晶圆代工与封测业者先进封装制程需求窜出，面对NVIDIA、超微(AMD)等GPU大厂争相竞逐新兴应用市场，台积电不仅持续迈进7纳米先进制程，近期更强化先进封装战力，借由CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程全力抢攻超级电脑芯片封装领域，至于封测大厂矽品继拿下超微Vega10订单，亦持续攻占Vega11系列高端绘图芯片2.5D/3DIC封装订单。
科技业者纷看好AI应用发展前景，由于GPU平行运算能力特别适合大量、高同质性的资料运算，使得在发展AI、类神经网路机器学习、自动驾驶、虚拟实境(VR)等领域，GPU拥有较CPU更好的效率，在GPU大厂NVIDIA、超微等全力抢攻下，使得2.5D/3DIC半导体先进封装制程再度受到重视。
半导体业者表示，未来高效运算平台(HPC)应用将是一大方向，高端GPU与高频宽存储器(HighBandwidthMemory；HBM)异质整合的重要性日增，以提升频宽及降低功耗，2.5D/3D先进封装制程将是重要需求，且进一步从高速运算领域扩展到高速网路、超级电脑、AI中枢等潜力领域。
近期NVIDIA、超微在高端GPU竞争趋于白热化，众厂看好未来在自驾车、资料中心、大数据(BigData)、边缘运算、超级AI等应用需求，甚至是电竞等相关显示卡应用领域，亦是积极争抢的市场。
随着高端GPU市场窜起，锁定下个世代更广泛的AI概念，将大量采用半导体晶圆代工7纳米先进制程，近期台积电强力发展先进封装技术，并采取一条龙方式巩固客户，市场呈现晶圆代工与封测业者竞逐主导权的战局。
半导体业者认为，台积电在2012年推出CoWoS制程时，被业界称为2.5DIC封装制程，可说是先进封装把交椅，然因成本相对高昂，采用状况叫好不叫座，FPGA芯片大厂赛灵思(Xlinix)是当时客户，而超微等GPU大厂开始采用后，高端GPU赋予先进封装更具潜力的发展空间。
2017年包括AI、挖矿、电竞等热门题材，使得Vega10热卖缺货，Vega系列绘图芯片封测主力为矽品，下一代Vega11相关产品同样由矽品拿下大多数订单，包括晶圆凸块、封测等。半导体业者透露，超微Vega系列绘图芯片主要在GlobalFoundries投片，采用14纳米FinFET制程，后续Vega10DualGPU、Vega11将紧密携手GlobalFoundries与矽品。
至于台积电为CoWoS封装制程首要开发与量产者，技术虽业界，但技术整合造成良率不稳，其他封测业者采用的2.5D封装技术相对稳定，成本也较低。目前CoWoS主要锁定超级电脑AI应用，尽管具有高获利能力，但需求量相对较少。
超微Vega20系列产品传出亦将使用在超级电脑上，且将在台积电7纳米制程投片，并由台积电直接封装，然封测业者认为，考量到产业特性，CoWoS封装对于台积电来说，或许争夺话语权的意义较大，且透过良性竞争可望使得2.5D/3DIC封装技术更受到市场重视。
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发布于：2022-12-01
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发布于：2022-10-19
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全球五大车展之一巴黎车展时隔四年再度启幕。在这场被视为“全球汽车行业风向标”的盛会上，国内外汽车品牌云集，长城汽车、比亚迪等再次领衔中国汽车出海。 长城汽车欧洲区域总裁孟祥军表示：“欧洲是长城汽车最重要的海外市场之一，巴黎车展是长城汽车向欧洲市场展示GWM品牌和产品的最佳机会。长城汽车正在研究汽车行业碳排放的整个生命周期，到2025年，将推出50多款新能源产品，全力支持可再生能源使用，为全球用户
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-18
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发布于：2022-10-13
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截至8月末，中国5G基站总数达210.2万个，中国5G发展已经进入下半场。随着5G加速融入千行百业，互动直播、vCDN、安防监控等场景率先大规模落地，车联网、云游戏、工业互联网、智慧园区、智慧物流等场景也快速走向成熟，这些更大流量、更低时延、更高性能的场景涌现，对边缘计算的刚性需求势必爆发。 GrandViewResearch预测，即使在新型冠状病毒肺炎疫情肆虐全球的背景下，边缘计算和5G网络市
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发布于：2022-10-13
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商务部回应美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”
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发布于：2022-10-13
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发布于：2022-10-12
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发布于：2022-10-12
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