发布于：2018/10/17 15:12:34 | 678 次阅读
2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。2017年，晶圆制造材料市场规模260亿美元，其中硅片市场规模90亿美元，占比近30%。政策的重视与市场需求，驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。
中国FAB工厂项目与列表如下
亚化咨询数据显示，目前中国大陆共计有27座12英寸晶圆厂，18座8英寸晶圆，其中有10座12英寸晶圆厂及6座8英寸晶圆厂处于建设当中。项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示：
多数项目仍然在建设中，或处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面，中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程，中国芯片自主制造已成进行时。
大硅片需求旺盛，市场强劲增长
亚化咨询数据显示，待上表所有Fab厂投产后，将多出185万片/月的12英寸晶圆加工产能及35万片/月的8英寸晶圆加工产能，这对于上游原材料——硅片的供应提出了新的需求。而目前，硅片市场已经处于供不应求的状态。
国际硅片供片龙头往往与晶圆加工大厂如台积电、三星等建立着长期的供应关系。在8英寸硅片缺货的背景下，中国自主新建的Fab厂恐怕难以与台积电、三星、英特尔等大厂进行竞争，因此获得国际硅片龙头8英寸硅片的充足供应，可能会受到一定的局限。
2012年至今，200mm及300mm硅片需求从整体上来看提高较多，2012年季度，200mm、300mm硅片的需求约为360万片/月，到2018年第二季度，200mm硅片、300mm硅片的需求已超过550万片/月，增长超过50%。2016年第二季度至今，200mm硅片及300mm硅片需求一路走高，增速远超以往，目前依旧保持着较高增长。
亚化咨询数据显示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商半导体硅片市场总和为87.1亿美元。Shin-Etsu 仍为的半导体硅片供应商，2017年硅片销售收入达到25.84亿美元，约占总份额的29.68%，SUMCO紧随其后，约占26.48%。
2018年，各生产商硅片销售收入呈现较大幅度增长，结合目前硅片供需形势，下半年度收入将继续保持增长。亚化咨询数据显示，2018年上半年硅片市场超过50亿美元，预计2018年硅片市场将达到110亿美元。
数据来源：亚化咨询
未来中国大硅片项目积极建设，完善产业链配套
中国积极布局半导体大硅片生产制造领域。直至目前，中国在8及12英寸硅片生产上已投资数百亿元人民币。亚化咨询数据显示，未来中国新增8英寸硅片设计产能将超过210万片/月。
亚化咨询资料显示，抛开外资晶圆厂（三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、成都格芯等），多数国内新建的8/12英寸Fab厂主要集中在浙江、安徽、江苏三省以及上海这块区域。而国产8/12英寸大硅片项目中，拉晶产线主要位于宁夏、内蒙等地，而切片生产线主要集中在浙江、安徽、江苏三省以及上海，比如杭州的中芯晶圆，金瑞泓、上海超硅、上海新昇、中环半导体、安徽易芯等，与多数国内新建的8/12英寸Fab厂地理距离较小。低运输费用将推动未来中国大硅片产业配套能力。未来新增产能，也将将带动半导体材料及设备的强劲需求。
从大硅片供应链来看，设备及材料这块基本被美国、德国、日本、韩国等厂商所控制。日本企业尤为突出，在切、磨、抛设备及浆料、切削油等材料方面占据主导地位。
国内大硅片企业——上海新阳曾透露，该公司12英寸大硅片生产线所用的拉晶炉主要采购自韩国、日本、德国，切割、研磨、抛光设备主要采购自日本，部分非关键设备采购自韩国和台湾。
单晶炉是硅片生产中的关键设备，单晶炉设备的优良直接影响到单晶硅棒中硅的纯度及杂质含量。目前半导体级大尺寸单晶炉主要由KAYEX、Carbulite Gero等国外厂商供应。
虽然目前差距甚大，但是中国企业的追赶也已经起步。10月16日，晶盛机电股份宣布与中环半导体材料就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计4.028亿元。根据合同，双方就半导体单晶炉与半导体单晶硅切断机、滚磨机设备达成合作。其中，半导体单晶炉合同总价款为3.6亿元，按月分批交货，于2019 年 5 月底前交付全部设备；半导体单晶硅切断机、滚磨机合同总价款4240万元，按月分批交货，2019 年 8 月底前交付全部设备。亚化咨询认为，此次中标，是半导体单晶炉国产化的一大步。
中国企业在半导体大硅片材料、设备领域较为薄弱，需要与国际领军企业交流学习技术，借鉴成功经验，发展壮大。助力中国半导体产业的崛起。
亚化咨询主办的首届中国半导体大硅片论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。日韩大硅片企业的供应商，藤森工业株式会社，芝浦电机，长濑产业株式会社等日本材料、设备重点企业将作大会报告。
此外，会议还邀请到了产国内与欧美重要企业共同出席。国内外大硅片产业链领军企业将齐聚太湖之滨，对技术与产业发展趋势与合作前景，展开深入探讨。会议还将组织参观中环大硅片项目所在地，建设中的无锡宜兴产业园区。
齐聚苏州大硅片论坛，中外交流合作掀起产业发展新篇章！
近年来智能网联汽车快速发展，新技术不断涌现，与相关产业融合度持续提升，正在推动全球汽车产业发生深刻变革。为应对此种形势，欧、美、日等汽车工业发达国家和地区都加大了智能网联汽车的国际标准法规协调的参与力度，在联合国世界车辆法规论坛(UN/WP.29)和国际标准化组织(ISO)层面，智能网联汽车相关国际标准法规协调活动正快速推进。 为更有效地支撑上述组织的国际标准法规协调活动，2017年全国汽车标准
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-13
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商务部回应美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”
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发布于：2022-10-13
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发布于：2022-10-12
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发布于：2022-10-12
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