发布于：2019/6/20 15:25:01 | 1442 次阅读
据央视报道，近日工信部副部长王志军指出，为了彻底解决我国缺芯的不利局面，近年来我国下大力气发展芯片产业，尤其是民间资本不断涌入高科技领域，为我国的芯片产业大发展注入了一股巨大的活力。
我国芯片产业链已基本形成
中国信息通信研究院副总工程师史德年曾提到，我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到水平，智能手机芯片的国产化率，从2014年的11.9%提升至2018年的23.6%。这里主要是华为海思的麒麟芯片。除此之外，智能手机屏幕的国产化率从2014年的26.2%提升至67.5%。
随着晶圆产业链的大转移，成为我国芯片产业大发展有力的保证。目前，我国已经拥有台积电（南京）、上海中芯南方、力晶、AOS重庆、德淮半导体等一大批以晶圆为主的芯片公司。可以说，我国已经基本形成了一条完善的芯片产业链，为芯片产业大发展提供了必要的技术和生产环境的支持。
在人才和技术方面，经过多年的积累和沉淀，我国涌现出诸如华为海思、紫光、豪威、北京智芯、华大半导体、中兴微、汇顶科技等十大芯片设计公司，尤其是海思半导体公司，更已经发展成为世界排名前五的芯片公司。在半导体设计领域，我国部分企业研发能力已达7纳米，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。
同时，近两年我国国产光刻机的水平跟光刻机领头羊荷兰ASML之间的差距正在逐步缩小。根据权威数据显示，我国研发的利用紫外线光源实现22nm分辨率的光刻机已经诞生，虽然工艺制程相较于的7nm有些落后，但这却代表着一个好的开始。这种光刻机的成功研制，令我国芯片技术的发展又向前迈出了一步。
高端技术和人才差距依然明显
尽管最近的华为事件让我们感受到国内企业在技术研发上的进步，不再像此前的中兴那样毫无缚鸡之力，但是和韩国、美国的技术相比，我们需要承认，代差依然存在，特别是在高端领域的技术和人才差距依然较为明显。
国内比较薄弱的是半导体设计及制造，尤其是半导体工艺，目前台积电、三星、Intel已经量产了10nm及7nm工艺，国内目前的量产工艺还是28nm，14/12nm工艺尚未正式量产，差距至少有两三代，而高性能芯片更依赖先进工艺。
同时，芯片人才缺口问题也不容忽视。预计到2020年，我们国家的集成电路行业需要大量的人才，大概要在72万人左右，但是现在我们国家的人才存量只有40万人左右，缺口将会达到32万。
整个集成电路行业就是我们大制造业的一个缩影，在芯片研发领域要舍得花时间、花精力、花人才，只有这样，才能实现我们真正意义上的技术独立，不会因此被“突击”，我们才能真正的实现从制造业大国向制造业强国的转变。
处理器性能停滞或是中国的机会
中国半导体行业协会副理事长于燮康认为，在当前国际环境下，国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。
细数半导体行业，PC 时代诞生了英特尔，移动互联网造就了高通和苹果，5G时代这个全新的机会又将赋予哪位幸运儿？关注半导体行业的朋友应该都有所察觉，最近几年的处理器性能提升实际上并不高，从工艺角度来说，硅芯片已经几乎走到极限了，而接棒的选手还没有出现，或者说还在各国的实验室中躺着，无法真正的量产。
有人预言，在未来的5年左右，处理器的性能提升会陷入停滞，此时就是国产芯片追赶的机会了，如果国产芯片可以率先进入下一个阶段，比如碳基芯片等，那么在未来弯道超车也不是不可能的。
或许，经过此轮芯片产业的大发展，我国将一举突破缺芯的历史，芯片从此不再“求人”。想要中国芯，这或许是的年代。
近年来智能网联汽车快速发展，新技术不断涌现，与相关产业融合度持续提升，正在推动全球汽车产业发生深刻变革。为应对此种形势，欧、美、日等汽车工业发达国家和地区都加大了智能网联汽车的国际标准法规协调的参与力度，在联合国世界车辆法规论坛(UN/WP.29)和国际标准化组织(ISO)层面，智能网联汽车相关国际标准法规协调活动正快速推进。 为更有效地支撑上述组织的国际标准法规协调活动，2017年全国汽车标准
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发布于：2022-10-19
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发布于：2022-10-12
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