格芯推出业界300mm 硅锗晶圆工艺技术

发布于：2019/1/3 15:09:48 | 650 次阅读

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　　格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300mm生产技术，客户可以充分提高光纤网络、5G毫米波无线通信和汽车雷达等高速应用产品的生产效率和再现性能。
　　格芯是高性能硅锗解决方案的行业，在佛蒙特州伯灵顿工厂用200mm生产线进行生产。将9Hp(一种90nm 硅锗工艺)迁移至纽约州东菲什基尔的格芯Fab 10工厂实现300mm晶圆生产技术，将会保持这一行业地位,并奠定300mm晶圆工艺基础，有助于进一步发展产品线，确保工艺性能持续增强和微缩。
　　“高带宽通信系统日益复杂，性能需求也随之水涨船高，这些都需要更高性能的芯片解决方案，”格芯的RF业务部副总裁 Christine Dunbar表示。“格芯的9HP旨在提供出色的性能，其300mm生产工艺将能够满足客户的高速有线和无线组件需求，助力未来的数据通信发展。”
　　格芯的9HP延续了成熟的高性能硅锗BiCMOS技术的优势，支持微波和毫米波频率应用高数据速率的大幅增长，适用于下一代无线网络和通信基础设施，如 TB级光纤网络、5G毫米波和卫星通信(SATCOM)以及仪器仪表和防御系统。该技术提供出色的低电流/高频率性能，改善了异质结双极晶体管(HBT)性能，与之前的硅锗 8XP和8HP相比，振荡频率(Fmax)提高了35％，达到370GHz。
　　在纽约东菲什基尔的Fab 10工厂，正在进行基于多项目晶圆(MPW)的9HP 300mm工艺客户原型设计，预计2019年第二季度将提供合格的工艺和设计套件。
　　TE助力工程师创新的成就广受认可
　　上海——2018年11月28日——连接和传感领域的企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”，总部位于瑞士沙夫豪森）荣获“改革开放40周年：跨国企业在上海——2018改革创新杰出贡献奖”。该荣誉肯定了TE深耕中国三十年，助力创新的努力与成就；也对TE多年来推动中国工程师创新议题，助力中国创新环境提升所做出的贡献表示认可。
　　本次“改革与发展：跨国企业在上海”奖项评选由上海日报社主办，并由上海市人民政府新闻办公室、上海市商务委员会、上海外商投资协会担任指导单位，旨在通过设立“2018改革创新杰出贡献奖”等奖项，评选出改革开放40周年期间，积极实践改革与创新各项举措，并对上海的发展做出突出贡献的跨国企业案例。
　　自2014年以来，TE一直持续关注着中国工程师的创新，并发起中国工程师创新研究项目，希望通过调研分析和反馈，为在华企业和机构完善创新机制提供有价值的参考。2018年9月，TE与赛迪顾问联合发布第四份中国工程师创新研究报告——《2018中国工程师创新能量指数报告》，革新性地引用“创新能量指数”，从工程师的视角洞察影响创新的因素与未来趋势；同时，就工程师如何提高创新能力、企业如何深耕创新土壤及社会如何为创新提速加油展开探讨。
　　“今年是TE进入中国市场的第三十个年头，我们非常荣幸值此之际获得‘改革创新杰出贡献奖’，再次对我们深耕中国三十年取得的成绩给予认可。”TE Connectivity亚太区市场部总监曹跃泷先生表示：“工程师作为创新的实践者是创新生态体系中重要的因素。通过持续关注工程师创新的议题，我们希望提供更多的洞察，以聚集社会各界之力，推动中国创新环境的提升。这些探索与实践也与‘改革开放40周年：跨国企业在上海’ 评选的主旨不谋而合。”
　　TE积极响应上海“建设具有影响力的科创中心”的规划，不断巩固本土创新实力。目前，TE在华有2,000多位工程师，占工程师人数的1/4左右。TE一直倡导工程师文化和务实的创新精神，并在企业内外部积极践行、鼓励和保障工程师创新机制，例如推出“工程师职业发展阶梯计划”，为工程师量身制定职业发展路径；每年在和中国举办创新峰会，为工程师搭建沟通和交流的平台。今年8月，TE入选《财富》杂志2018年“改变世界的公司”榜单；并连续七年被Clarivate Analytics评为“百强创新机构”。这些荣誉不仅体现了社会各界对TE在强化自身创新能力和推动本土创新方面的肯定，也将驱动TE继续以创新为，深耕中国市场，助力实现更安全、可持续、高效和互连的未来。

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