可用于105oC环境温度的Nordic蓝牙5.1 SoC能实现更广泛的并发多协议低功耗蓝牙、mesh和Thread应用

发布于:2019/11/26 16:35:31 | 893 次阅读

  Nordic广受欢迎的nRF52产品系列增添了nRF52833 SoC,该验证通过的多协议解决方案支持高温性能、测向功能和鲁棒性,迅速成为照明和其他工业应用的理想选择之一。
  挪威奥斯陆 – 2019年10月21日 – Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC),这是其广受欢迎且验证通过的nRF52系列的第五个新成员。nRF52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有无线连接解决方??案,包含蓝牙5.1测向功能的无线电,并且可以在-40至105°C温度范围内有效运作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 Arm? Cortex?-M4处理器,由于包含大容量闪存(512 KB)和RAM(128 KB)内存,因而非常适合于包括照明、资产跟踪、智能家居产品、先进可穿戴设备和游戏解决方案等在内的多种商业和工业无线应用。
  nRF52833 SoC的大容量闪存和RAM内存可支持动态多协议功能,这在照明等应用领域是一项优势,当应用能并发支持低功耗蓝牙和蓝牙mesh/Thread/Zigbee功能,它们的配置、调试以及与照明mesh网络的互动都可以通过智能手机使用低功耗蓝牙来完成。这款SoC器件的105℃运作性能,在通常需要较高环境温度的照明应用领域具有更进一步的优势。
  nRF52833器件无线电能够支持所有蓝牙5.1测向功能,大容量内存可以支持在到达角(AoA)和离开角(AoD)应用中同时作为接收器和发射器。测向功能使得定位应用不仅依赖于接收信号强度指示(RSSI),还可以依赖于信号方向。典型应用包括实时定位系统(RTLS)和室内定位系统(IPS)。
  nRF52833器件具有包括全速USB、高速SPI和+ 8dBm输出功率的前沿功能,这些功能先前仅可用于Nordic旗舰产品nRF52840多协议SoC。更高的输出功率与蓝牙5技术的长距离功能的结合,确保nRF52833成为需要强大连接和全面建筑覆盖的智能家居应用的理想选择。这款SoC器件包括多达42个GPIO和一系列模拟和数字接口,如NFC-A标签、ADC、UART/SPI/TWI、PWM、I2S和PDM接口。该器件具有两级LDO稳压器和输入电源范围为1.7-5.5 V的DC-DC转换器,允许nRF52833 SoC由纽扣电池、可充电电池或片上USB供电。
  Quuppa首席客户官兼联合创始人Fabio Belloni表示:“我们对于Nordic Semiconductor产品系列再增添一款具备蓝牙5.1测向功能的增强SoC器件感到非常兴奋。nRF52833 SoC通过结合极低的功耗、充足的内存及提供了巨大价值的非常前沿的无线电,完美融了Quuppa生态系统,。”
  nRF52833由Nordic蓝牙RF协议栈S113或S140 提供支持。S140是合格的蓝牙5.1堆栈,支持2 Mbps吞吐量、蓝牙长距离,以及通过信道选择算法#2实现了更好兼容性。nRF5软件开发套件(SDK)提供了低功耗蓝牙开发入门所需的所有示例、程序库和驱动程序。Nordic计划于2019年第四季发布分别用于Mesh和用于Thread及Zigbee应用的nRF5 SDK。
  Xicato销售和业务发展副总裁Sam Miri表示:“Xicato提供包括硬件和软件的完整蓝牙mesh照明控制解决方案。这些解决方案通过在单一网络中连接数万个节点,为照明系统和智能建筑提供了超大的控制和监控范围。这需要强大可靠的蓝牙硬件和nRF52833器件,其扩展的温度范围和内存支持全部蓝牙mesh堆栈和应用软件,非常适合我们的智能照明和控制解决方案组合。”
  nRF52833开发套件(DK)随同SoC器件推出,这是开始基于nRF52833设计的理想设计工具。这款多功能单板开发套件适用于在nRF52833 SoC上运行的低功耗蓝牙、蓝牙mesh、802.15.4、Thread、Zigbee和2.4GHz私有应用。这款开发套件兼容Arduino Uno Rev3标准,可以在开发过程中使用兼容的Nordic Power Profiler套件和多种第三方模块。
  Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示:“nRF52833为数亿产品中使用的非常成熟的硬件和软件平台带来了更多的功能,这种稳定性对于产品寿命通常较长的商业和工业市场尤为重要。”
  Nordic现在提供nRF52833工程样品,将于2019年第四季进行量产。这款SoC器件将提供三种不同的封装:带有42个GPIO的 7x7 mm aQFN73、带有18个GPIO的5x5 mm QFN40和带有42个GPIO的3.2x3.2 mm wlCSP封装。

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