商们还在抢首发5G芯片,高通已经成功发布第二款,X55成首款实现7Gbps速率的5G调制解调器

发布于:2019/2/21 10:35:32 | 901 次阅读

  2019年是5G技术普及的关键一年,因为很多5G芯片将发不出来。近日,高通发布第二款5G手机芯片X55,据悉,这次推出的X55调制解调器,优点很多,包括覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,X55还是首款实现7Gbps速率的5G调制解调器,当然,这款芯片相对于款高通5G芯片升级不少。


  据了解,2017年2月26日,高通扩展其骁龙 X50 5G调制解调器系列,以支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)系统的5G新空口多模芯片组解决方案。X50旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计,同时应对广泛的使用场景和部署场景。该调制解调器解决方案旨在同时支持非独立(Non-Standalone,NSA)运行(通过LTE发送控制信令)和独立(Standalone,SA)运行,支持下一代移动蜂窝终端。X50芯片集成支持高通的千兆级LTE功能,作为与早期5G网络共存和相互配合的高速覆盖网络,千兆级LTE是5G移动体验的一个重要支柱。
  除了高通,国内外的芯片厂商也开始发力5G芯片。如英特尔、三星等均在积极研发,力争早日实现5G芯片的商用。这巨大的机遇,中国企业也不想错过,以海思、联发科、展锐、大唐联芯等企业纷纷加入5G芯片争夺战。一时间,形成了中外“齐头并进”的市场格局。
  一直对通讯芯片市场不甘心的英特尔,自然对5G芯片不会轻易放过,这,英特尔没有落后老对手高通。2017年,英特尔推出XMM8060调制解调器,这是一款5G调制解调器。之前坊间传闻,苹果若明年推出5G iPhone,很可能采用英特尔的这款基带芯片。尽管三星手机和高通芯片合作频频,但是三星仍投入了很多精力自主研发5G芯片技术。前不久,三星推出了自研的5G基带Exynos Modem 5100,这是首款符合3GPP标准的5G基带。据内部人士透露,三星很可能明年推出运用自研的5G基带技术的手机。
  同样在5G芯片技术上投入巨大的华为海思,近年来也在积极地推动其发展。2018年2月,海思发布了旗下首款5G商用芯片——华为5G芯片巴龙5G01,这是首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片,支持主流5G频段。之前华为公司表示,将在明年推出支持5G的麒麟芯片,于明年中旬推出支持5G的智能手机。
  作为老牌的手机芯片企业,联发科对5G芯片技术的研发也不敢落下。联发科展示了其5G原型机,其中这款机器搭载了自研的5G基带芯片MTK Helio M70,据悉,它们将在2019年为智能手机供应5G芯片。相对于高通、华为等芯片巨头,紫光展锐的5G芯片布署相对较晚,但发展很快。近日,它们成功进行了5G新空口互操作研发测试,这是5G技术研发测试中最重要一环。据紫光展锐透露,它们将在2019年推出5G芯片,2020年进一步推出5G单芯片。
  不同于4G芯片, 5G芯片不仅仅用于手机,它将是物联网时代的标配技术,在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测,2035年5G将带来十万亿美元的经济效益。值得一提的是,很多5G手机将于2019年6月正式推向市场,届时,将是5G技术商用化的一个节点,同时也是检验这些国产5G芯片企业实力的关键时期,到底结果如何,我们拭目以待。

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