5G芯片，先进制程哪家强？

发布于：2021/9/26 10:28:48 | 1360 次阅读

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随着5G技术不断发展，5G芯片成为芯片厂商争相竞速的焦点，市场竞争也变得愈发激烈。近期，有消息称，联发科即将发布4nm 5G芯片天玑2000。此消息一出，立刻引爆了网络，如果联发科技真的能在今年年底推出这款4nm芯片，将成为全球第一家推出4nm芯片的厂商。高通则继骁龙888之后，于日前发布骁龙888plus。今年2月，展锐第二套5G芯片回片，开创了全球最早的6nm制程。面对日趋激烈的市场竞争，5G芯片厂商将采取哪些应对策略？
市场竞争愈发激烈
综合业界预测，2021年5G手机市场规模在5亿部左右，相比2020年再度多出了150%的增量。“蛋糕”变大的背后，将是更加激烈的竞争。例如，700M、毫米波等频段加入，使得5G芯片设计更加复杂；云游戏等潜在的5G“杀手级应用”的出现，对5G手机提出了更亲民价格、更高性能、更低功耗等严苛的要求。
可见，若想在5G芯片领域“杀出一条血路”也并非容易之事。5G并非空中楼阁，对于技术的要求更为严苛，这要求新玩家不仅需要投入巨资研发5G芯片技术，更需要投入大量的人力、财力和时间，去摸透全球数百张通信网络。
本着“适者生存”的原则，在这激烈的市场竞争中，如今形成了五强争霸的局面，分别是高通、三星、华为、联发科、紫光展锐。
近日Counterpoint公布的数据显示，2021年第二季度，高通在全球5G基带芯片市场拿下了55%的份额；第二名是联发科，份额为30%；而三星与去年同期相比，从18%变为了10%，下滑了45%左右，可见竞争之激烈。
近段时期，紫光展锐不断发力，目前已经打进荣耀、小米等主流手机品牌供应链中，消息称他们明年继续发力4G及5G市场，占有率将达到4%~5%左右。
先进制程为竞争焦点
面对如此激烈的竞争，芯片厂商纷纷打磨自家产品，抢占先进工艺高点成为主要策略之一。“5G应用对于芯片的算力和体积的需求比较高，需要芯片体积小且算力大，以智能手机为主导的5G应用更新迭代速度非常快，对于先进制程的需要也会比其他行业高。”赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。
作为5G芯片市场的龙头，高通的骁龙芯片拥有众多产品，不仅有性能处于天花板的顶级5G旗舰芯片，而且在中低端5G芯片市场也非常有分量。近期，高通发布的骁龙888plus，采用三星5nm工艺，小米MIX4、荣耀Magic3 Pro以及iQOO8 Pro等近期发布的爆款5G手机，均采用高通骁龙888plus。
以性价比著称的联发科紧随其后，虽然在高端5G手机芯片市场联发科表现不如竞争对手高通，但联发科在移动5G芯片解决方案的表现仍优于大多数同行。如今联发科最为瞩目的5G芯片当属今年发布的天玑1200，采用台积电6nm工艺制程，即7nm工艺制程小幅改动版本。目前在千元5G手机中非常火爆的realme真我GT Neo以及红米K40游戏增强版，便是搭载天玑1200 5G芯片。
在国产5G芯片厂商中，紫光展锐在内部大刀阔斧的改革以及新的战略引导之下，也在以飞一般的速度发展着。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距仅为6个月左右，跻身全球5G手机芯片第一梯队。2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm制程，同时在各行业已开始规模商用，搭载紫光展锐5G的商用终端已超过50款。
台积电中国区业务发展副总经理陈平表示，无论是5G终端，还是5G基站，或者是云计算，对芯片的共同需求是高能效比、高集成度。对于终端产品而言，能效决定了电池使用时间。而对于5G基站而言，能效决定了运营的成本。系统和应用对能效比和集成度不断提出的更高要求，推动集成电路工艺的不断发展。通过不断的工艺微缩，得以不断改进芯片的性能、功耗和集成度。
“尽管技术上的挑战越来越大，技术人员还是不懈努力，将微缩继续向前延伸。目前业界最先进的工艺是台积电的5nm和4nm技术，用于5G手机和高性能计算。向前展望，3nm/2nm研发已是如火如荼，将于随后几年面世。”陈平表示。c

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