动工！TI投资300亿美元，建设四个12吋晶圆厂

发布于：2022/5/19 11:38:20 | 1703 次阅读

[转载]原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/hdTNoLywnvpEiV3qYmhaSA

在达拉斯以北一小时车程的地方，D-FW 地区的城市扩张让位于田野，因为德州仪器正在此处建设一个对美国经济具有重大影响的大型设施。
TI 总裁兼首席执行官 Rich Templeton 于周三为该工厂计划建设的四家潜在工厂中的两家进行了开创性的活动，重申了公司对建设所有四家工厂的承诺。
TI 表示，第一家工厂将在 2025 年开始量产，届时每天将生产数万片 300 毫米晶圆半导体芯片。第二家工厂将继续保持空壳状态，直到需求证明将其上线。
“我们将继续根据需求建造这些产品，”邓普顿说。“[现在]建造第二个工厂将缩短建设时间，这样当市场变得更热时，我们可以增加第二个工厂。”
整个园区的成本估计为 300 亿美元——这是德克萨斯州有史以来最大的一次公司投资。最终将支持高科技制造工厂的土地上可以容纳两打足球场。预计该开发项目最终将创造 3,000 个工作岗位，并可能为 Texoma 地区的经济带来福音。
“这将使德克萨斯州在帮助美国成为领先的芯片制造商方面发挥作用，”德克萨斯州州长 Greg Abbott 在周三的仪式上说。
一辆道路施工喷水车在周三将在谢尔曼建造四家德州仪器 (TI) 新工厂的工地附近行驶。
参议员约翰·科宁（John Cornyn）发送了一份录音声明，当地的谢尔曼官员也发表了讲话。
“TI 巩固了 Sherman 作为北德克萨斯高科技中心的地位，”Sherman 市长David Plyler说。
近几个月来，美国联邦政府表示，有限的半导体芯片供应已经阻碍了备受追捧的商品的制造，其中主要是新车。美国商务部称这个问题是导致目前令美国人沮丧的创纪录通胀的一个重要因素。拜登政府支持的 520 亿美元补贴美国芯片制造计划于3 月下旬在参议院获得通过。
在公开声明中，拜登总统将加强国内计算机芯片生产定位为美国独立于中国的必要条件。
随着产品计算能力的发展，全球对半导体芯片的需求正在增加，每个单元中需要比以往更多的芯片。据凯利蓝皮书称，如今一辆新车需要 150 个或更多的计算机芯片组件。
总部位于达拉斯的 TI 等芯片制造商一直对在线供应过多持谨慎态度，同时面临着提高产量的巨大压力，并且在美国这样做，工业可以更好地控制历来从国外采购零件的供应链。在最终与 Sherman 达成巨额税收优惠协议并选择将工厂设在北德克萨斯之前，TI 曾考虑将这四家工厂设在新加坡。
目前正在建设中的德州仪器园区在谢尔曼的面积相当于 24 个足球场。
“能够从我们在达拉斯附近进行的重大投资中获得一些影响力，确实最终使 [Sherman] 成为了正确的选择，”邓普顿说。
在南边的理查森，TI 预计在今年晚些时候在一个名为 RFAB-2 的新的最先进芯片制造工厂上线生产，该工厂在过去两年一直在建设中。最近在犹他州利哈伊购买的一家工厂也将在今年开始提供芯片。
世界其他地区的冲突仍在给 TI 带来痛苦，即使它正在竞相让新的芯片生产工厂上线。该公司最近告诉投资者，由于中国的 COVID-19 封锁政策，公司第二季度的收入将受到 10% 的打击。由于该国的“动态清零”政策关闭了制造工厂，TI 看到供应商购买的芯片减少了。
Templeton 表示，该公司在中国的客户面临的困难仍在继续，而 TI 对收入的预期影响保持不变。

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