SK 集团董事长 Chey Tae-won 于 11 月 4 日透露，SK 海力士将把用于 NVIDIA 芯片的高带宽内存 (HBM)4 的供应速度提前六个月，此举突显了两家科技巨头之间不断深化的合作。
Chey 在首尔江南区 COEX 举行的 SK AI Summit 2024 上发表主题演讲时宣布，下一代人工智能 (AI) 半导体元件的交付时间表取得了重大进展。
Chey 讲述了近与 NVIDIA 执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 的会面，黄仁勋在会上要求加快 HBM4 的交付。 “上次我与 NVIDIA 执行官黄仁勋会面时，他要求将高带宽内存（HBM）4 的供货计划提前六个月。我问 SK 海力士执行官郭能正，这是否是一个问题？”有可能，他说‘我们可以做到’，所以我回复黄执行官，我们将提前六个月，”Chey 表示。
快速交付 HBM4 的决定旨在加强 SK 海力士和 NVIDIA 之间的人工智能业务合作。出席主题演讲讨论的黄仁勋重申了与 SK 海力士的联盟，称赞该公司先进的存储半导体技术。 “SK 海力士和 NVIDIA 之间的合作创新了我们一直在做的工作。由于所有这些努力，计算处理能力得到了显着提高。流程正在从编码转向机器学习。机器学习算法具有并行特性，使得内存带宽极其重要，”黄强调。
黄进一步强调了内存带宽快速发展的迫切需要，以支持人工智能不断增长的需求。 “HBM技术的开发和产品发布速度非常出色，但我希望能够实现比现在更多的内存带宽。快速实现SK海力士积极的产品发布计划至关重要。仍然有大量的上下文内存需要解决。”处理，处理这个问题的人工智能内存正在迅速增加，”他补充道。
高带宽内存（HBM）技术涉及垂直堆叠多个 DRAM 内存芯片以显着增加数据带宽，对于需要大规模计算的 AI 半导体至关重要。 SK海力士目前正在向NVIDIA生产供应HBM，下一代产品HBM4计划于明年下半年量产供应。
SK AI峰会上还进行了黄仁勋与加州大学伯克利分校教授David Patterson的视频讨论，进一步强调了AI半导体领域合作与创新的重要性。此次峰会为行业提供了一个讨论人工智能技术进展和未来方向的平台。
