Nexperia推出微型无引脚逻辑IC,助力汽车应用节省空间并增强可靠性

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2024-12-10 11:25:18 | 360 次阅读

  Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计,适用于汽车领域的各种复杂应用场景,如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳,相较于传统的有引脚微型逻辑封装,PCB面积缩小75%。此外,该封装还具有侧边可湿焊盘,支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。
  
  此次产品发布巩固了Nexperia在逻辑器件行业中的领先地位,其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量,从而提高生产可靠性,并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本,同时还能确保焊点饱满焊接以符合严格标准。
  Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5个引脚,尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm,非常适合空间受限的汽车应用。它不存在分层问题,并具有出色的防潮能力,防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层,可有效防止氧化,符合RoHS和“深绿”标准。SOT8065-1可以封装的芯片晶圆尺寸大小与SOT353的一样,但其占用的PCB面积更小,同时具备优异的焊接耐久性能和增强的电气性能。
关键词:IC

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