SK海力士管理层决定，到今年年底，将用于HBM的DRAM产能从去年每月10万片晶圆投入增加70%至17万片。初的目标是今年将产量增加到 140,000 张，但他们近选择额外增加 30,000 张。这一积极扩张是为了满足领先的人工智能 (AI) 芯片公司（包括其客户 NVIDIA）不断增长的需求。
市场研究公司TrendForce预测，今年第四季度SK海力士的DRAM晶圆投入量将达到每月50万片。根据这一预测，SK海力士将为HBM生产其DRAM总量的34%。
该公司计划主要增加第五代（1b）DRAM的产量，该DRAM用于采用10纳米工艺的第五代HBM（HBM3E）。之所以设定激进的扩张目标，是因为SK海力士今年继续收到大量HBM订单。不仅是AI芯片领域的霸主NVIDIA，就连近通过与谷歌半导体合作而受到市场关注的博通也希望获得在HBM市场占据主导地位的SK海力士的产品。
一位业内人士评论说，“除了NVIDIA和博通之外，许多AI客户也在寻求与SK海力士的交易”，并补充道，“今年积极扩张产能是不可避免的。” HBM DRAM 产量的大幅扩张是由于 AI 客户对公司 HBM 性能和产品良率的信任度不断提高。该公司能否克服及时获得新空间以扩大新 HBM DRAM 生产的挑战还有待观察。
HBM 是堆叠多个 DRAM 的芯片。它因其在需要处理大量数据的人工智能计算机中快速准确地辅助计算单元的能力而受到高度评价。 SK 海力士几乎供应 NVIDIA AI 半导体“Blackwell”所需的等级第五代 HBM (HBM3E)。
此外，SK 海力士的工艺良率正在放大包括 NVIDIA 在内的 AI 客户的期望。目前，拥有前沿HBM3E 8层和12层技术的公司有SK海力士、三星电子和美国美光科技。不过，业内人士表示，SK海力士是已知能够保证HBM3E稳定产能的公司。一位业内人士解释说：“美光科技主要在台湾台中工厂扩大HBM生产，HBM3E良率不足10%，因此客户对SK海力士的询问越来越多。”
