封装大厂,抢攻FOPLP

类别:业界动态  出处:中国电子报  发布于:2025-03-05 10:56:11 | 422 次阅读

  根据外媒报道,人工智能驱动的需求飙升,CoWoS 产能吃紧,半导体巨头纷纷转向扇出型面板级封装 (FOPLP),因为方形基板可以让每块面板容纳更多的芯片。据《经济日报》报道,中国台湾面板制造商群创光电计划在 2025 年上半年开始 FOPLP 量产,超越台积电和日月光等竞争对手。
  报告显示,群创光电正在开发 700mm x 700mm FOPLP 基板,这将是业界的基板。
  同时,MoneyDJ报道称,中国台湾OSAT公司ASE已投资 2 亿美元用于大尺寸 FOPLP 技术,将基板尺寸从 300mm x 300mm 扩展到 600mm x 600mm。据《经济日报》报道,设备预计将于第二季度到货,预计第三季度试产。
  另一方面,台积电董事长魏哲家在 2024 年证实,这家晶圆代工巨头一直致力于微型 FOPLP 生产线的研发,预计三年内便能取得成果。
  根据MoneyDJ 的说法,台积电更倾向于 300x300mm 的尺寸,而不是传闻中的 515x510mm,预计微型生产线早将于 2026 年建立,并于 2027 年逐步增加。
  《经济日报》援引业内人士的话称,目前的 CoWoS 封装技术采用的是圆形基板,随着尺寸的增大,芯片的放置空间会受到限制。相比之下,FOPLP 中使用的矩形基板可以在每块面板上容纳更多芯片,从而提高利用率并降低成本。

关键词:FOPLP

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

维库芯视频>>

共模贴片电感

热点排行