Infineon-英飞凌推出全新紧凑型CoolSET封装系统(SiP),可在宽输入电压范围内提供60 W高效功率输出

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2025-06-13 15:42:57 | 81 次阅读

  全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSET封装系统(SiP)。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85-305 VAC通用输入电压范围内提供60 W高效功率输出。系统中的高压MOSFET采用小型SMD封装,拥有低RDS(ON)且无需外部散热器,从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSETSiP支持零电压开关(ZVS)反激式操作,在实现低开关损耗和低EMI特性的同时,提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外,这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准,帮助他们设计开发出与时俱进的功率解决方案。

  CoolSETSiP DSO-27-1组合
  CoolSETSiP集成了一个950V高压启动单元、一个800V高耐压超级结MOSFET、一个ZVS初级反激式控制器、一个次级侧同步整流(SR)控制器,以及通过英飞凌专有技术CT Link实现的强化隔离通信。这一高度集成化的设计显著减少了分立器件的数量、降低了材料成本,并极大减少了所需的PCB空间,为开发更复杂的终端产品提供了支持。其综合全面的先进保护功能简化了系统集成,帮助设计人员更加灵活地优化解决方案,提升整体用户体验。
关键词:Infineon

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