据纳微半导体 Navitas 提供的文件显示,全球半导体代工巨头台积电计划于 2027 年 7 月终止氮化镓(GaN)晶圆的生产。日本半导体制造商 ROHM 罗姆也是台积电在氮化镓领域的合作伙伴,且已在 650V 工艺平台上推出了相关产品。
日媒 EE Times Japan 就此事对台积电和 ROHM 罗姆进行了采访。台积电确认了退出氮化镓业务的消息,其表示此举 “基于市场动态并符合公司的长期业务战略”,在接下来的两年里,台积电将继续与客户密切合作,以满足市场需求,该企业强调 “重点仍然是为我们的合作伙伴和市场提供可持续的价值”。
ROHM 罗姆则回应称 “当前没有重大影响”,并表示 “将继续通过整合我们的共同优势,保持和深化合作体系,适当应对市场和客户的需求”,同时 “将讨论和考虑未来开发及生产结构的各种可能性”。
从市场角度来看,台积电退出氮化镓业务可能会对整个氮化镓市场格局产生一定影响。氮化镓市场近年来发展迅速,随着 5G 通信、新能源汽车、数据中心等领域的快速发展,对氮化镓器件的需求不断增加。台积电作为全球的半导体代工企业之一,其退出可能会导致市场供应格局发生变化,一些依赖台积电氮化镓代工服务的客户可能需要寻找新的合作伙伴。
对于 ROHM 罗姆而言,虽然其表示目前暂无重大影响,但未来仍需谨慎应对。一方面,ROHM 罗姆需要评估台积电退出对其现有业务和供应链的潜在影响,确保产品的稳定供应;另一方面,ROHM 罗姆也需要加快自身在氮化镓技术研发和生产能力建设方面的步伐,以应对市场的变化和竞争。