近日,科技行业曝出重磅消息:苹果公司计划在2027年引入英特尔作为其M系列芯片的第二家代工厂商。这一战略调整引发了业界广泛关注,但值得强调的是,台积电仍将保持其作为苹果主要芯片代工商的核心地位。
根据分析师郭明錤透露的信息,英特尔快将于2027年年中开始为苹果代工部分M系列芯片,采用的是其18A制程工艺。这一合作标志着英特尔在晶圆代工领域的重大突破,其股价也因此消息大涨10.19%。
然而,仔细分析相关消息可以发现,英特尔代工的将仅限于基本款M系列芯片,例如未来可能出现的M6或M7等低端型号。高端版本的M系列芯片仍将完全由台积电代工。这种分工安排既保证了苹果产品线的性能需求,又实现了供应链的多元化战略。
台积电自2020年苹果推出M系列芯片以来,就一直承担着全部代工任务。即便在英特尔加入后,业内人士预计台积电仍将负责大部分M系列芯片的生产。这种安排既维持了苹果与台积电长期稳定的合作关系,又能满足美国政府对芯片本土制造的政策导向。
从技术角度看,英特尔18A-P工艺特别优化了多电压/功耗场景,与苹果"高性能+低功耗"的设计理念高度契合。苹果已经与英特尔签署保密协议,并获得了18A-P工艺的0.9.1GA版本PDK,相关仿真研究也已取得预期成果。
这一供应链调整反映了苹果在保证产品质量的同时,积极应对全球芯片产业格局变化的战略眼光。通过引入英特尔作为第二供应商,苹果不仅分散了供应链风险,还可能获得更有利的商业条款。但无论如何,台积电在可预见的未来仍将是苹果重要的芯片制造合作伙伴。