台积电拟在日本投资170亿美元建设3nm芯片工厂

类别:业界要闻  出处:维库电子市场网  发布于:2026-02-05 09:35:33 | 26402 次阅读

  据消息,台积电计划调整其在日本熊本的第二座晶圆厂的生产工艺,从原定的6nm升级为更先进的3nm芯片制造技术。这一调整使得总投资额从初的122亿美元大幅提升至170亿美元(约合1181.53亿元人民币)。
  台积电此次决策标志着其在全球半导体制造领域的进一步扩张。3nm工艺是目前的芯片制程之一,能够显著提升芯片性能并降低功耗。此举也被视为台积电与日本政府深度合作的体现。日本政府此前已为台积电的熊本项目提供补贴,并正在考虑为新的3nm投资计划提供额外支持。
  分析指出,台积电的这一布局不仅有助于巩固其在高端芯片市场的领先地位,还将推动日本半导体产业的复兴。尽管日本本土企业Rapidus正在推进2nm芯片项目,但日本政府认为台积电的3nm计划并不会与之构成直接竞争。
  随着全球对高性能芯片需求的持续增长,台积电的3nm工厂将成为日本乃至全球半导体供应链中的重要一环。未来,这一项目有望为相关产业链带来更多的技术合作与商业机会。

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