随着自动驾驶技术飞速发展,全球领先的内存芯片制造商美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉近日抛出重磅预测:当L4级自动驾驶普及后,每辆汽车的内存需求将超过300GB。这一数字相较当前主流车型16GB的内存配置,意味着近20倍的增长跃升。
美光科技财报显示,2026年第二财季收入达238.6亿美元,同比暴涨200%,其中AI领域对HBM(高带宽内存)芯片的需求成为核心驱动力。公司已启动产能扩张计划,预计2026年整体产能提升20%,同时宣布2026财年资本支出将超过250亿美元,2027财年建筑相关支出更将同比增加超100亿美元。
技术布局方面,美光已开始量产专为英伟达Vera Rubin架构设计的HBM436GB12H产品,并正加速开发下一代HBM4E内存,计划于2027年投产。值得注意的是,其第三财季毛利率指引高达81%,展现出在高端内存市场的强势地位。
这一预测背后,是全球汽车产业智能化转型的加速。随着自动驾驶等级从L2向L4演进,车辆需要实时处理的海量传感器数据、高精地图信息以及AI决策运算,都将推动内存需求呈指数级增长。产业链消息显示,台积电2纳米制程产能已排单至2028年后,侧面印证了包括自动驾驶芯片在内的先进计算需求正在爆发。
内存需求的激增也将重塑汽车供应链格局。目前美光、三星等内存巨头纷纷与车企展开深度合作,而中国车企在自主品牌出口同比增长超70%的背景下,如何构建安全稳定的高性能内存供应链,将成为影响全球市场竞争力的关键因素之一。