据台媒报道，近几周，芯片产业从大型企业到中小型业者，纷纷向客户发出涨价通知，或者开始与个别客户针对部分产品重新协商价格，目的是将供应链中不断攀升的制造成本进行转嫁。对于众多 IC 设计业者来说，封装环节的涨价所带来的压力，是难以承受的。
近期，晶圆代工报价出现上升态势。其中，8 吋晶圆产能长期以来没有进行大幅扩充，并且还受到 PMIC、Power Discrete 等电源产品需求的挤压，导致供应持续处于紧张状态。由于 DDIC 产品高度依赖高压制程，当 8 吋产能紧张时，高压制程的成本也随之上升。在 12 吋晶圆方面，部分台系代工厂近来减少了高压制程产能，使得相关产线的利用率维持在较高水平，从而支撑了成熟制程价格的上涨。总体而言，无论是 8 吋还是 12 吋的成熟制程，目前都呈现出供给偏紧、成本抬升的态势，这让芯片厂面临着更大的报价调整压力。
除了前段的晶圆代工，后段的封装与测试环节同样面临压力。芯片产品需要经历金凸块（bumping）、封装、测试等多道制程。近期，由于封装产能吃紧，再加上材料和人工成本增加，封测代工价格有上调的趋势，其中以 COF（Chip-on-Film）与 COG（Chip-on-Glass）等产品线的压力为显著。值得注意的是，自 2024 年以来，国际金价一直维持在高位，这进一步推升了金凸块材料的成本。虽然部分业者逐步引入替代材料或其他制程方案，以降低对黄金材料的依赖，但在短期内仍然难以完全抵消金价上升所带来的成本压力。
对于芯片供应商来说，如果上游晶圆和封测的涨价趋势持续下去，未来调升报价的可能性将进一步提高，而终的涨幅仍将取决于产品类型、终端应用、市场供需以及客户结构等因素。
另一方面，晶圆代工产业在 AI 需求的带动下，整体景气度仍在持续扩张。2025 年，全球晶圆代工产业已经受益于 AI 应用以及供应链的预防性备货，产值突破了 2000 亿美元。展望 2026 年，在 AI 相关主芯片、周边 IC 以及资料中心需求持续增长的情况下，全球晶圆代工产业规模有望进一步达到 2500 亿美元。
在竞争格局方面，台积电凭借其先进制程和产能优势，龙头地位仍然相对稳固；三星和英特尔则在晶圆代工第二名的争夺中加速布局。至于中国的晶圆代工业者，除了持续扩充成熟制程外，也正在逐步推进至 7 纳米等先进制程领域。未来，市场对中系业者的观察焦点，将从成熟制程进一步延伸至先进制程的竞争力。
TrendForce 预估，2026 年全球晶圆代工产值有望年增 24.8%，达到 2188 亿美元，其中台积电的产值增幅可达 32%，成为增长的主要动能来源。台积电 5/4 纳米及以下的先进制程产能预计将满载至年底，并且订单能见度已经延伸至 2027 年，这使得先进制程的价格维持着上行趋势。相比之下，成熟制程虽然受到 AI 电源产品的支撑而有所回温，但 12 吋 28 纳米以上的成熟制程仍然面临着扩产和消费性需求疲弱的双重压力，整体供需表现呈现出分化态势。
对于供应链来说，2026 年将呈现出明显的 “双轨化” 局面：一方面，AI 持续推动先进制程和先进封装的需求，带动龙头厂商保持高增长；另一方面，成熟制程市场则在局部吃紧和整体需求分化之间寻求新的平衡。
