芯片公司,纷纷涨价

类别:业界要闻  出处:网络整理  发布于:2026-05-06 10:46:16 | 18774 次阅读

  根据媒体报道,半导体通膨趋势形成,因应成本高涨,包括晶圆代工及IC设计厂纷纷调涨价格,针对智能手机等消费产品市场影响逐步显现,智能手机等今年出货量恐面临资金压力。
  半导体厂法人说明将陆续上市,成本压力及产品价格策略成为法人关注的焦点。晶圆代工厂除将持续投入技术开发及补充产能,中东紧张局势也造成能源和物流等成本上升。
  晶圆代工厂力积电已抢先于今年1月调涨驱动IC及感测器代工价格,3月调涨功率元件代工价格,世界先进性于4月调涨代工价格,联电也于4月通知客户,随后调整价格。
  不仅是晶圆代工价格调涨,后段封测价格也传出涨价消息,IC设计厂纷纷决定调涨产品价格,压缩机成本升高的,盛群3月已通知客户,联发科明确将由严谨的定价策略,目标将全年毛利率维持在44.5%至47.5%区间。
  观察目前整体市场状况仍呈现不同调整的部分,AI相关市场需求持续强劲,消费电子市场需求相对疲弱,IC设计厂不打算全面调整涨产品价格。
  雅特力-KY认为,近期微控制器(MCU)市场掀起一波涨价潮,并未出现市场需求旺盛所提,相反AI需求强劲占用产能,以及原材料涨价也随之而来,雅特力-KY只会适应涨价,力求毛利率持稳。
  盛群认为,目前经济情势波动好,需求仅稳定,因应柔性代工与封测涨价10%至15%,盛群将仅调涨低毛利产品售价,期使毛利回归合理。
  继记忆体价格飙涨后,晶圆代工和IC设计纷纷调涨价格,半导体通膨趋势形成,使得智慧手机等产品市场,面临成本升高的压力进一步加剧。厂商除将资源集中于高端产品因应,需求也开始趋缓,联发科消息,今年手机出货量恐减少15%。涨价对市场需求的影响,未来是否进一步扩大,敬请市场关注。
关键词:芯片

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