2026年以来，全球半导体产业的焦点，从先进制程的巅峰角逐逐步转向成熟制程的供需博弈。以8英寸晶圆为核心的成熟制程代工，在大厂战略性减产、AI需求爆发与成本上行的三重驱动下，迎来全面涨价周期，并快速传导至芯片设计、终端制造等全产业链。
　　从局部调整到全面普涨
　　其实，此轮成熟制程涨价自2025年下半年就已开始启动，台积电、三星晶圆代工率先开启8英寸产能收缩，全球8英寸产能首次出现负增长，供需格局开始逆转，代工价格止跌企稳并小幅回升。进入2026年一季度，力积电、联电、世界先进等台湾代工厂先后宣布涨价，8英寸晶圆涨幅10%-15%，覆盖功率半导体、BCD、通用逻辑等全制程；大陆代工厂同步跟进，晶合集成、中芯国际8英寸BCD工艺、12英寸90nm/55nm成熟制程也先后上调报价。
　　二季度，涨价范围进一步扩大、幅度持续提升。4月，台积电表态将逐步缩减8英寸产能，计划2027年关停部分8英寸厂，同时对12英寸≥90nm成熟制程实施温和减产，订单加速外溢；三星减产力度更为激进，8英寸与12英寸成熟制程价格上调10%-20%。受巨头带动，二线代工厂及大陆厂商部分订单涨幅达20%，全球成熟制程代工正式进入“卖方市场”。
　　供给收缩、需求爆发与成本上行共振
　　成熟制程代工涨价，本质是供给、需求、成本三重因素长期失衡后的集中爆发。
　　供给端，头部大厂战略性收缩成熟制程产能，是供需逆转的核心推手。台积电、三星作为全球半导体代工龙头，将90%以上资本开支投向3nm、5nm等先进制程及HBM等高利润领域，逐步剥离低毛利的成熟制程业务。TrendForce集邦咨询预期，全球8英寸产能至2027年上半年将维持负成长态势，PMIC、Power Discrete等产品仍主要使用8英寸制程，将支撑前十大晶圆代工业者平均产能利用率保持在80%以上。
　　需求端，AI产业爆发成为成熟制程需求增长的核心引擎。AI服务器、边缘计算、人工智能终端等设备对PMIC、功率器件、MCU等芯片的需求呈指数级增长。同时，新能源汽车、工业控制、物联网等领域需求持续回暖，叠加消费电子复苏，进一步放大了成熟制程的需求缺口，订单量普遍翻倍，代工厂优先承接高利润订单。
　　成本端，原材料、能源、辅料价格持续攀升，倒逼代工厂转嫁成本。硅片、光刻胶、特种气体、电力、物流等核心成本近年来持续上涨，叠加设备维护、人力成本上升，代工厂利润空间被持续压缩。世界先进、联电等厂商在涨价函中明确提及 “成本涨幅超出内部消化能力”，涨价成为维持盈利的必然选择。
　　产业链分化与重构并存
　　成熟制程代工涨价已从制造端快速传导至设计、终端等环节，引发产业链利润重构与格局分化。
　　对于芯片设计企业，成本压力显著，行业分化加剧。头部企业如联发科、高通、瑞萨等，凭借订单规模、客户黏性与议价能力，可将部分成本压力转嫁至终端，影响相对有限；而中小MCU、PMIC、驱动IC厂商则面临严峻挑战，利润被大幅挤压，部分企业被迫跟随涨价，部分中小企业因成本压力面临淘汰风险。
　　与此同时，国产替代迎来机遇，大陆代工厂承接大量台厂转单，本土设计企业优先获得产能支持，加速崛起。TrendForce集邦咨询表示，相关转单效应自2025年下半年开始显现，带动中国大陆厂商90nm（含）以上12英寸订单增长，如以生产中低端DDIC、CIS为大宗的Nexchip(合肥晶合)已出现供不应求情形。
　　涨价延续，格局重塑
　　展望2026 年下半年至2027年，成熟制程代工涨价趋势或将延续，产业格局将进一步重塑。
　　供需缺口短期内难以弥合，涨价周期或将持续。全球8英寸产能2027年上半年仍将维持负增长，产能利用率保持80%以上；AI、新能源汽车等领域需求持续旺盛，供需紧张格局难改。一些机构预测，2026年下半年成熟制程代工价格或再涨5%-10%，2027年上半年维持高位运行。
　　产能结构将持续优化，高利润制程成布局重点。代工厂将优先扩产PMIC、功率器件、BCD等高利润制程，减少低利润DDIC、CIS产能占比，产品结构持续升级，盈利能力进一步提升。
　　大陆代工厂有望进一步崛起，全球定价权逐步转移。随着大陆成熟制程产能持续扩张、技术水平不断提升，中芯国际、华虹等厂商在全球成熟制程市场的话语权将持续增强，逐步打破台湾厂商主导的格局，全球半导体产业分工将迎来新一轮调整。