在全球半导体产业蓬勃发展的大背景下，韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）于 8 日做出预测，2026 年全球半导体封装市场规模将达到 6189 亿美元，这一数据反映出该市场具有巨大的发展潜力。
人工智能（AI）服务器成为半导体封装市场增长的关键驱动力。当前，AI 服务器市场正以超过 20% 的复合年增长率（CAGR）推动着半导体需求的增长。特别是对高带宽内存（HBM）、2.5D 和 3D 堆叠封装以及基于芯片组的异构封装的需求持续攀升。业内分析指出，半导体行业的竞争焦点正从前端工艺小型化逐步转向后端封装技术的进步。
随着电动汽车和自动驾驶汽车的广泛普及，汽车电子市场对先进封装技术的需求日益旺盛。倒装芯片球栅阵列（FC - BGA）和 2.5D 封装技术被应用于驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统，以满足高可靠性和耐热性的要求。
在全球封装市场中，前十的 OSAT（半导体封装外包测试）公司占据了 80% 的份额。这得益于它们先进的工艺技术和大规模的工厂投资，这些因素决定了它们的市场竞争力。从地域分布来看，中国台湾和中国大陆的公司占据了 70% 的市场份额。
韩国企业也积极投身于先进封装技术的投资，例如 HBM 和晶圆基片封装（CoWoS）。尽管倒装芯片封装目前仍是市场主流，但 2.5D 和 3D 封装预计将有超过 30% 的增长幅度。
受人工智能基础设施投资增加的影响，印刷电路板（PCB）行业正围绕高附加值产品进行重组。高性能产品如 FC - BGA、高层基板和高速互连板的占比不断扩大。韩国印刷电路协会（KPCA）预测，今年韩国国内 PCB 市场规模将达到 17.41 万亿韩元，较去年增长约 19%。
然而，随着工业的发展，成本和供应链风险也在不断增加。铜箔、树脂和玻璃纤维等关键原材料价格的波动以及汇率上涨加重了制造成本。同时，对覆铜板（CCL）和高性能预浸料等关键材料海外供应的依赖程度也在加剧。预浸料作为印刷电路板（PCB）绝缘层的主要材料，是一种由增强纤维按特定比例浸渍环氧树脂制成的片状产品。
韩国印刷电路板协会（KPCA）秘书长安永宇表示：“未来，半导体和印刷电路板（PCB）产业将朝着融合先进封装、高性能基板和材料技术的一体化产业方向发展。” 他还强调：“能够同时确保技术竞争力和供应链响应能力的企业有望引领市场。” 此外，他认为玻璃基板、高层集成电路（IC）基板和新一代中介层等新技术的商业化，有望进一步加速 PCB 产业的转型。
