英特尔执行官陈立武(Lip - Bu Tan)在周一对外宣称,公司的外部芯片代工业务正稳步推进,已然成为英特尔复苏计划的关键组成部分。
自 2025 年 3 月陈立武走马上任英特尔 CEO 一职后,英特尔的股价如同坐上了火箭,飙升超过 300%。在半导体行业摸爬滚打多年的陈立武,获得了投资者的广泛信任,大家普遍认为他有能力带领历经多年波折的英特尔重回行业巅峰。
一直以来,有一个核心问题备受关注,那就是陈立武能否通过提升英特尔的制造能力,让英特尔在代工领域与台积电等强劲对手一较高下,实现公司的代工宏图。对此,陈立武表示英特尔已经在这一目标上取得了实质性进展。他着重提到了先进的 18A 制造工艺,这一工艺被投资者视为英特尔复苏的关键考验。陈立武坦言,他刚接手时,18A 工艺状况不佳,但经过努力,目前已得到显著改进。
随着英特尔制造工艺水平的逐步提升,越来越多的潜在客户开始主动与英特尔接触,探讨代工合作事宜。有消息传出,英特尔已与苹果达成初步协议,将为苹果生产部分目前由台积电代工的芯片。当被问及此事时,陈立武并未透露客户名称,但他透露英特尔预计在今年下半年能获得多家代工客户的承诺。他表示:“多个客户正在与我们合作,我们期待为他们提供优质的代工服务。”
此外,陈立武还进一步表示,英特尔的下一代 14A 工艺终有望达到与台积电相当的水准。台积电作为全球公认的领先第三方芯片制造商,英特尔若能实现这一目标,无疑将是一个重大突破。