东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2026-05-22 11:26:44 | 17588 次阅读

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货,该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统,同时也适用于可再生能源相关设备。

  随着生成式AI的快速发展,功耗不断上升已成为数据中心面临的紧迫课题。尤其是高功率AI服务器的广泛应用以及800V高压直流(HVDC)架构部署的增加,推动了市场对更高功率转换效率和更高功率密度电源系统的需求。针对下一代人工智能数据中心的这些需求,东芝开发了TW007D120E,该产品将有助于降低功耗,并实现电源系统的小型化和更高效率。
  TW007D120E采用东芝专有的沟槽栅结构[1],实现了业界领先[2]的单位面积低导通电阻(RDS(on)A);其通过更低的导通电阻降低导通损耗,同时实现更低的开关损耗。与东芝现有产品相比,TW007D120E将RDS(on)A降低了约58%[3],品质因数(导通电阻×栅漏电荷,即RDS(on)×Qgd,代表导通损耗和开关损耗之间的平衡)提高了约52%[3]。这些特性将帮助数据中心电源系统实现高效运行并减少发热,从而提升整体系统效率。
  这有助于提高功率密度并增强功率级的散热性能,这对下一代AI数据中心的功率转换至关重要。
  东芝计划在2026财年实现TW007D120E的量产,并将继续拓展其产品线,包括面向汽车应用的产品开发。凭借这款沟槽栅SiC MOSFET,东芝将助力数据中心及各类工业设备提升能效、降低二氧化碳排放,为低碳社会的实现做出贡献。
关键词:SiC MOSFET

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