据该研究所估计，2026 年半导体器件市场规模为 157.9 万亿日元，到 2031 年有望攀升至 224 万亿日元。
此次调查时间跨度为 2025 年 12 月至 2026 年 2 月，涵盖范围广泛。其中包括 15 种支持生成式人工智能、边缘人工智能和数字化转型 / 绿色转型的半导体器件，14 种半导体相关材料、3 种半导体相关设备、3 种其他组件材料以及 4 个主要应用领域。
半导体器件需求增长的主要动力源于服务器 CPU、人工智能加速芯片、数据中心交换机 IC、固态硬盘控制器以及各类内存，如高带宽内存（HBM）等。值得一提的是，受内存价格飙升等因素影响，预计 2026 年半导体器件的需求量较上一年将增长 60% 以上。
具体来看，预计到 2026 年，人工智能半导体器件市场规模将达到 40.7 万亿日元，其他半导体器件市场规模为 117.1 万亿日元。从长远来看，人工智能和数据中心领域的资本投资预计会更加活跃。到 2031 年，市场规模预计将达到 224 万亿日元，其中人工智能半导体器件市场规模将达到 130 万亿日元，占总规模的近 60%。
报告着重关注了三个关键市场，分别是 “内存（DRAM、HBM、NAND）”、“人工智能加速芯片” 和 “数据中心交换机集成电路”。
在内存市场方面，DRAM 受价格飙升等因素影响，预计 2026 年市场规模将比上年增长近三倍。不过，产能方面预计增速仅为 10% 左右。供需平衡预计从 2027 年下半年开始改善，价格也将回落至 2025 年的水平。因此，2031 年 DRAM 市场规模预计为 23.3 万亿日元，而 2026 年为 41.2 万亿日元。
HBM 市场因对高性能人工智能服务器的需求不断增长而快速扩张。对 HBM 制造的投资持续活跃，设备中安装的内存容量也在不断增加，预计市场将维持在较高水平。到 2031 年，该市场规模预计将达到 49.7 万亿日元，2026 年的估计值为 7.4 万亿日元。
NAND 市场由于服务器固态硬盘（SSD）容量的不断增长也在持续扩张。预计到 2026 年，主要用于服务器的 E - SSD 应用将占总销量的 50% 以上。市场规模预计在 2026 年达到 41 万亿日元，2031 年将达到 29 万亿日元。
另外，人工智能加速芯片市场预计到 2031 年将达到 71.52 万亿日元，2026 年的估计值为 31.126 万亿日元。数据中心交换机 IC 市场预计将达到 8.435 万亿日元，2026 年的估计值为 1.49 万亿日元。
