博通今日宣布，其Wi-Fi 8产品组合新增三款高度集成的系统级芯片（SoC）器件：BCM6772、BCM6774和BCM6776。这些解决方案专为高性能以太网路由器和网状网络市场而设计，将多千兆性能集成到紧凑、节能的外形尺寸中，从而实现下一代住宅连接。
在此之前，博通此前，博通曾发布多款Wi-Fi 8产品，专注于模块化、多芯片架构，用于专用宽带网关和企业级接入点。而路由器市场向Wi-Fi 8的全面过渡则需要更精简的解决方案。博通的新型SoC芯片正是针对这一需求而设计的，它将应用处理器、网络处理器、2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi 8无线电模块以及多千兆以太网PHY集成到单个芯片上。
这种集成对于两个主要应用至关重要：
高性能网状系统：通过减少物理组件数量和发热特征，这些SoC使制造商能够设计更小、更美观的网状节点，这些节点可以放置在家中的任何位置，而不会牺牲一流的Wi-Fi性能。
多千兆以太网路由器：这些芯片原生支持多千兆 WAN 和 LAN 接口，是专为处理光纤到户 (FTTH) 速度而设计的路由器的理想引擎，确保无线链路永远不会成为有线宽带网络的瓶颈。
“博通“我们不仅仅是在生产芯片；我们正在为下一代智能家居提供蓝图，”他说。马克·戈尼克伯格博通无线与宽带通信事业部副总裁兼总经理表示：“通过将复杂的多芯片架构集成到单个高效节能的SoC中，我们能够帮助合作伙伴提供比以往任何时候都更经济实惠、更可靠、更易于部署的多千兆Wi-Fi 8网状网络系统。”
在所有三款新的SoC中，博通引入了共享创新技术，以限度地提高性能并限度地降低复杂性：
集成性能：每颗芯片都包含一个高性能四核CPU复合体和一个专用网络处理引擎，可分担密集型网络任务，从而在要求苛刻的家庭环境中实现流畅运行。
降低成本和功耗： BCM677x 系列采用片上 2.4 GHz 功率放大器 (iPA) 和第三代数字预失真 (DPD) 技术，显著降低了物料清单 (BOM) 并降低了 5 GHz 频段的功耗。
BCM6772 - 面向大众市场的以太网路由器、扩展器和中继器的核心基础芯片
集成 2x2 2.4 GHz 和 2x2 5 GHz 无线电模块
多功能内存控制器（DDR4 和 DDR5）
超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装
BCM6774 - 专为大容量以太网路由器和扩展器优化
集成 2x2 2.4 GHz 和 4x4 5 GHz 无线电模块
多功能内存控制器（DDR4 和 DDR5）
超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装
BCM6776 - 以太网三频路由器和扩展器（与 BCM6718 搭配使用时）
集成 2x2 2.4 GHz 和 4x4 5 GHz 无线电模块
双 PCIe Gen3 控制器
多功能内存控制器（DDR4、DDR5、LPDDR4 和 LPDDR5）
紧凑型 19x19 毫米 FCBGA 封装
