近日,英伟达 CEO 黄仁勋在台北 “万亿美元晚宴” 结束后接受了媒体的采访,针对 AI 行业竞争以及云服务商自研芯片等当下热点话题发表了自己的见解。当被媒体问到华为半导体近期公布的 “韬(τ)定律” 以及 “逻辑折叠(LogicFolding)” 技术时,黄仁勋明确表示,这对于华为而言无疑是技术层面的重大突破。不过,他认为这并不会对台积电构成实质性的威胁。
黄仁勋进一步解释,华为借助芯片堆叠和 3D 封装技术,能够在不缩小半导体制程线宽的情况下,让晶体管数量翻倍,甚至增加 3 到 4 倍。他不得不承认,这的确是一条非常出色的技术路径。然而,他同时强调,台积电在相关领域的布局和应用已经接近 10 年,经过长时间的发展,台积电积累了深厚的技术底蕴,其技术处于十分先进的水平。
据了解,在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了 “韬(τ)定律”。这是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的新原则,消息一经发布,立刻在行业内引发了广泛的讨论。该定律构建了一个从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。根据预期,到 2031 年,基于 “韬(τ)定律” 的高端芯片晶体管密度将可达到 1.4 纳米制程的同等水平。这一成果不仅展示了华为在半导体技术领域的创新能力,也为全球半导体产业的发展提供了新的思路和方向。但从黄仁勋的观点来看,台积电凭借其长期的技术积累,在未来一段时间内仍将保持较强的竞争优势。