综合多家媒体报道，近期半导体产业链频传涨价消息，涉及从上游材料到下游芯片的多个环节。多家厂商被报道或宣布计划调整产品价格，理由多指向成本上升与需求增长。
在模拟芯片领域，5月25日消息，矽力杰已向客户发布产品价格调整通知，计划自2026年7月1日起对部分产品进行适度价格调整，实际调幅将依具体产品品项而定。公司方面解释称，涨价主要源于整体供应成本的上升。
半导体硅片环节也有涨价传闻。5月25日，半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰在电话会议上表示，由于成本上涨、折旧摊提增加，公司正积极与客户沟通下半年调涨售价。
此外，信越化学、SUMCO等大厂此前也被报道自今年第二季度起上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅相对明显。
功率半导体与电源芯片领域成为传闻焦点。5月26日，英飞凌通知客户及合作伙伴，将自7月1日起调整部分产品价格，理由是全球半导体供应链成本持续上升，涵盖能源、原材料、运输及服务等各环节，同时公司产品组合的市场需求正在快速增长，超出数月前的预期。这是继2026年4月首轮提价之后，英飞凌年内的第二次价格上调。
英飞凌并非孤例。据商业时报报道，德州仪器同样计划自7月1日起提价，涉及产品包括电源管理芯片（PMIC）及MOSFET，这也是其2026年内的第二轮涨价。
中国供应商亦加入这一趋势，麦克微半导体和江苏捷捷微电子也被传有调价计划，涉及IGBT、MOSFET等产品。
晶圆代工环节的涨价传闻同样引人关注。据TrendForce周四报道，联电财务官Chitung Liu在股东会上表示，公司计划于2026年下半年选择性上调部分产品价格，并将于2027年展开更大范围的客户价格谈判，届时涨幅可能进一步扩大。
此前，台积电也被传出计划于2026年下半年再度上调3纳米制程报价的消息，涨幅达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。
上游原材料方面，5月27日，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。关于涨价原因，建滔积层板在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”公司自即日接单起执行新价。值得注意的是，这已是建滔积层板2026年内的第四次涨价，累计涨幅已超过40%。
需要指出的是，以上信息更多是市场传闻或媒体报道，各公司具体的价格调整策略、幅度及终执行情况，均应以相关企业的公告为准。本文仅作信息汇总，不构成任何投资建议。
