在人工智能（AI）基础设施军备竞赛持续升温之际，继资料中心、能源基础设施、记忆体晶片相继成为市场焦点后，高盛研判指出，下一个供需失衡的引爆点，将是长期默默无闻的积层陶瓷电容器（MLCC）。
高盛将其定性为「新记忆体」，认为这个被动元件细分市场正站在量价齐升周期的起点。
涨价潮已悄然启动。据媒体4 月报导，日本龙头厂商村田制作所（Murata）已自4 月1 日起，调涨AI 伺服器及高阶车用MLCC 产品15% 至35%。
太阳诱电（Taiyo Yuden）亦通知客户，将自5 月起对多条产品线实施涨价，理由是包括贵金属在内的原材料成本持续攀升。
目前AI 相关MLCC 现货价格已上涨约20%，高阶产品交货期已逾20 周。日本财务省5 月28 日公布的贸易统计数据进一步印证此趋势，4 月MLCC 出口均价与去年同期相比上涨16%，出口额与去年同期相比增幅达28%。
MLCC 可被视为一种极微型、反应极快的电能调节元件。相较于用于长时间储能的电池，MLCC 仅储存少量电荷，但能在极短时间内完成充放电，反应速度可达毫秒甚至更低时间尺度。
其主要功能包括两大面向： 一是电源稳定，能在电压瞬间波动时快速补偿或吸收能量，确保敏感晶片获得稳定供电；
二是讯号滤波，用于抑制高频电气杂讯。
在AI 伺服器的应用场景中，MLCC 的重要性进一步提升。由于AI 模型运算负载变化极为剧烈，GPU 或AI 加速器可能在微秒等级内瞬间从低功耗切换至高负载状态，而电源系统难以即时跟上这种快速变化。
因此，MLCC 通常被紧贴配置于AI 晶片周围，在功耗突然攀升时即时释放储能，避免系统因电压不稳而当机。特别是在以英伟达( NVDA-US ) GPU 为代表的高阶AI 伺服器中，单一机架为维持稳定运行，可能需要多达约60 万颗MLCC 协同工作，以支撑庞大且瞬变的电力需求。
高盛分析师Nelson Armbrust 指出，MLCC 已跻身AI 伺服器物料成本（BOM）中第三高的零组件，仅次于GPU 与记忆体。
整体MLCC 市场规模约150 亿美元，其中伺服器细分市场约13 亿美元，正以年均80% 的复合增速急速扩张。
供需失衡：4 倍需求冲击对上10% 产能增速 高盛分析师Daiki Takayama 预计，AI 伺服器MLCC 市场规模将从2025 至2030 会计年度增长逾4 倍，从约2,150 亿日元扩大至约9,200 亿日元，年均复合增速达34%。
然而，整个MLCC 行业产能年增长率仅略高于10%。由于设备与材料均高度依赖内部自制，扩产进度受制于工程资源，难以大幅提速。
与此同时，汽车电动化也持续推升对高压、大容量MLCC 的需求，每一辆电动车所使用的MLCC 数量仍在逐年增加，形成另一个稳定且长期成长的需求来源。
在AI 伺服器与电动车两大应用同时扩张的情况下，新增产能被迅速消化，使整体供给趋于紧张。即便消费电子终端需求相对疲弱，相关厂商仍开始提前锁定产能，积极签订长约，以降低未来可能出现的供应短缺风险。
高盛直言，目前由AI 驱动的MLCC 周期「将是史上规模、持续时间长的，我们相信仍处于早期阶段」，并维持对村田制作所、太阳诱电及TDK 株式会社的买入评级。
MLCC 盈利弹性惊人 在获利杠杆方面，Takayama 估算，仅5% 的均价涨幅，即可在理论上将村田制作所2027 会计年度营业利益提升约13%，并将太阳诱电的营业利益大幅拉升约37%。
从资本市场表现来看，高盛所编制的亚洲MLCC 相关主题投资组合近期已开始出现上行动能。不过，相较于其他已大幅上涨的AI 相关热门题材，MLCC 族群目前的股价表现仍相对落后，后续仍存在一定的追赶空间。
高盛已将2026 年MLCC 与去年同期相比的价格变动预测从原先的约0% 上调至0% 至+ 5% 区间，并强调实际涨幅可能远不止于此。
另一重要催化剂来自英伟达下一代Vera Rubin 伺服器机架。据摩根士丹利( MS-US ) 测算，VR200 机架的MLCC 含量价值约4,300 美元，较上一代GB300 的约1,500 美元大幅跃升。
该行供应链调查同时指出，不论是计算板或交换板，其MLCC 使用量均呈现明显增加，其中以计算板的增幅为显著；此外，新导入的BlueField 与ConnectX 模组，也进一步推高单一机架所需的MLCC 总体用量。
这种结构性变化，在一定程度上解释了当前高阶AI 伺服器对MLCC 需求持续偏强的原因，也促使各大ODM 厂提前备货与建立库存，以因应Rubin 架构预计自2026 年下半年起进入量产放量阶段。
从整体AI 供应链的时间演进来看，高盛的分析架构指出，MLCC 的价格上行周期明显落后于DRAM、NAND 记忆体，以及ABF 载板与铜箔基板（CCL）等关键AI 零组件的涨价节奏。
也正因为启动时间较晚，高盛认为，与ABF 与CCL 并列之下，MLCC 在整体AI 零组件与材料族群中，可能具备相对更长的价格扩张周期与上行延续性。
