Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2026-06-03 14:05:58 | 13946 次阅读

  威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的薄膜基板平台,旨在支持下一代光收发器、RF模块以及要求高散热性能、准直和高频信号完整性的电子封装应用。

  Vishay以提供高性能薄膜基板而闻名,在传统解决方案难以满足的环境中,这些基板能够支持构建体积更小、速度更快、效率更高的电子系统。Vishay采用精密沉积技术制造无源电路元件,并精密加工包括氮化铝(AlN)在内的先进陶瓷基板。通过这个新的平台,这种方法能够在苛刻环境中提供优异的导热性、尺寸稳定性和电气性能。
  该平台针对高速数据通信领域的新兴应用进行了优化,包括800G、1.6T和3.2T光收发器,在这些应用中,日益提高的功率密度和更严格的封装限制要求增强散热,解决准直难题,并实现低损耗互连性能。Vishay的薄膜基板使设计人员能够从器件层面改善热管理,同时保持高频率下的准直和信号完整性。


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