据分析师郭明錤的行业调研显示，联发科已将其AI业务的战略定位从“IC / ASIC设计”升级为“系统级设计”，初期目标锁定谷歌TPU的PCBA（L6）以及与埃隆·马斯克相关公司自研AI芯片的L10机架。总体而言，此战略调整顺应行业趋势，若执行得当，有望有助于强化联发科的客户关系及长期竞争优势。
郭明錤直言，这是一项长期布局，未来两年对基本面影响微乎其微。其目标是在把握新增长机会的同时，缓解潜在风险。
在郭明錤看来，两大因素共同提升系统级设计的附加值：服务器机架设计复杂度的增加（受CPO和800V HVDC等技术采用驱动），以及类似于消费电子的更新周期。
他同时也指出，随着Semi-COT商业模式逐渐确立，ASIC设计的增长势头可能在2–3年内开始放缓。
为确保系统级集成业务毛利率至少达到40–50%，联发科预计将采用轻资产模式，即主导设计与验证工作，利用台湾硬件供应链生态系统的优势，并将制造环节外包。
来到谷歌TPU PCBA方面，郭明錤认为，联发科计划从TPU v10（Icefish）起步，同时推进其自有CPO解决方案的集成；与此同时，郭明錤认为，谷歌的硬件组装生态已相当成熟，因此联发科赢得L10的机会渺茫。
至于马斯克自研AI芯片的L10机架，郭明錤指出，马斯克旗下公司当前构建的AI算力主要依赖英伟达芯片，因此其自研AI芯片机架的组装生态尚未形成，而这正是联发科的机会所在。郭明錤同时强调，该业务目前仍缺乏明确的进度可见度。长期成功将取决于联发科能否利用台湾硬件供应链生态系统及其与Terafab的合作关系，拿下L10机架订单。
联发科ASIC，大爆发 今年五月，联发科公布第1季财报略优于预期，并调高2026年AI ASIC营收展望100%至20亿美元，考量CoWoS产能供应充足，及能见度延伸至2028年，法人上修2026、2027年获利预估值，并大幅调升目标价近七成幅度。
大型本国投顾分析，联发科第1季毛利率46.3%、营益率15.3%，落在公司指引中位数水准，拜营业费用控管良好，税后纯益242亿元，每股税后纯益15.17元。其中，Smart Edge营收随市占率提升及季节性需求回温，季增23%，缓解智能手机营收季减17%。
联发科调高2026年AI ASIC营收展望至20亿美元，并将先前预估AI ASIC 总潜在市场将于2028年达700至800亿美元，提前至2027年实现，法人表示，以10%至15%目标市占推算，联发科2027年AI ASIC营收将达70至120亿美元。
法人指出，原先基于产能疑虑，预估联发科2027年AI ASIC营收仅80亿美，但公司管理层确认2027年产能供应可充分满足需求，因此将AI ASIC营收上修至120亿美元，占整体营收约35%。
随单颗芯片硅含量提升、封装尺寸放大，以及Humufish出货量有望倍增，法人预期联发科2028年AI ASIC营收将进一步成长达250至300亿美元，并超越手机SoC营收，成为营收来源。
法人提醒，联发科AI ASIC营收预计自第4季才开始有明显贡献，未来两季营收成长动能相对有限，公司高层展望第2季营收将达1,402至1,492亿元，换算约持平至季减6），略优于预期，主要受惠Smart Edge动能强劲，部分抵销智能手机需求疲弱影响。
