类别：新品快报 出处：网络整理 发布于：2026-06-17 14:07:24 | 21171 次阅读
汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC G2技术的集成半桥（HB）器件。750V CoolSiC G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-DPAK将完整的单向半桥功率级集成在单一封装内，采用优化漏极焊盘的分列式引线框架设计既增强了热扩散能力，又能确保在高密度大功率电路板布局中满足电气间隙要求；同时其高度沿用英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT产品使用的行业标准2.3mm，可实现电路板级的无缝集成。该方案支持液冷、具备可扩展性、可直接贴装兼容，能够通过降低寄生环路电感实现更纯净的快速开关动作，同时减小无源元件尺寸。另一方面，该方案保留了CoolSiC技术久经考验的性能——包括出色的RDS(on) x QOSS、业界领先的RDS(on) x Qfr，以及在雪崩、过载、短路工况下的卓越的稳定性。
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
