类别：业界要闻 出处：维库电子市场网 发布于：2026-07-09 15:55:56 | 27386 次阅读
根据三星电机董事会公告，合资公司中，三星电机将持有66.2%的股权，出资3191亿韩元；东友精细化工持股33.8%，双方出资比例约为2:1。此次合资总规模为4800亿韩元，三星电机此次出资金额占其自有资本的3.3%，属于集团专项大额战略投入。按计划，双方将于9月1日完成股权交割，合资公司也将在年内完成注册。项目工厂选址位于京畿道平泽的东友厂区，预计将在2027年下半年正式投产。
从管理层安排来看，合资公司负责人将由三星电机企划组长、副社长李东宇出任。公开资料显示，李东宇曾任三星电子DS事业部存储支持组长，深度参与存储、算力芯片配套供应链建设，2024年末起担任现职。由熟悉高性能芯片配套业务的核心高管牵头该项目，足以体现三星电机对这条新材料赛道的重视，也便于依托其产业经验推动新业务尽快形成产业化能力。
此次合作核心载体为玻璃芯（Glass Core）新型封装基板，区别于传统有机基板材料。相较于传统有机基材，玻璃芯基板具备更低的热膨胀系数、更高的平整度以及更好的尺寸稳定性，适配AI和HPC等高集成度、高性能封装场景。当下先进封装对互连密度、封装精度、尺寸稳定性要求持续攀升，玻璃芯基板已被行业认定为下一代半导体封装的核心基材发展方向。
从分工来看，三星电机将重点发挥其封装基板制造与产业化落地能力，东友精细化工输出成熟材料技术与现有产线运营经验，背后住友化学提供底层材料研发支撑，双方整合全链条资源，可在玻璃芯的研发、量产与全球供应链搭建形成优势互补，大幅缩短新材料从研发到商业化落地的周期。本次合资公司定名GlaSSEM，名称取自Glass、Samsung、Sumitomo、Electronic、Materials的首字母组合，直观体现项目融合三方技术资源的战略定位。
三星电机社长张德铉表示，此次设立合资公司是保障公司核心竞争力的关键布局。住友化学会长岩田圭一也表示，双方将以此次实体合作为基础，进一步深化长期战略协同。对三星电机而言，该项目既是上游关键基材前置布局，也是卡位下一代先进封装赛道、稳定高端算力客户供给的重要举措。
在全球半导体产业持续向先进封装升级的背景下，玻璃芯基板已成为行业重点布局赛道。AI服务器、数据中心、高性能计算需求持续爆发，倒逼芯片封装向高密度、高稳定、高性能方向迭代。三星电机联合东友精细化工落地玻璃芯合资工厂，既是顺应产业趋势的主动布局，也是在下一代封装材料赛道提前锁定产能、抢占市场先机。项目从年内注册、厂区建设再到2027年量产有着清晰时间规划，后续GlaSSEM的产能与技术落地进度，也将成为观察全球先进封装材料产业化竞争格局的重要窗口，日韩企业率先打通材料+制造闭环，也给国内玻璃基板产业链国产替代带来不小竞争压力。
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