在 SK 海力士于美股纳斯达克上市首日（美东时间 7 月 10 日周五），该公司执行官郭鲁正发出了极为激进的行业预警。他指出，全球存储芯片行业正朝着 2027 年 “史上严重的供应短缺” 迈进，且这种供不应求的局面可能会延续至 2030 年之后。
郭鲁正表示：“从供应角度来看，明年（2027 年）将是行业历史上糟糕的一年。客户需求持续攀升，然而我们的产能却存在明显局限。即便到 2030 年之后，客户需求仍会高于我们的供应能力，但我们正在全力以赴解决这一难题。”
值得一提的是，郭鲁正的这一预警是在 SK 海力士于纳斯达克亮眼首秀之后发出的。作为 AI 供应链中的关键企业，SK 海力士在高带宽内存（HBM）领域占据着领先地位，其产品广泛应用于英伟达（Nvidia）芯片组。在周五盘中，SK 海力士美股 ADR 涨幅一度高达 14.8%，达到 170.94 美元。
在产能扩张方面，郭鲁正透露，美国仍是未来晶圆制造投资的候选地之一，但目前尚未做出终决定。公司会优先考虑那些能提供充足土地、电力、水资源，具备有竞争力的制造业成本以及熟练劳动力的地区。他提到：“如果满足这些条件，美国、日本和东南亚都在考虑范围内。目前尚未做出任何决定，我们正在评估哪个地点能带来的商业优势。”
除了海外扩张计划，SK 海力士的主要工厂位于韩国利川（总部所在地）和清州，同时正在龙仁市建设一座大型园区。SK 海力士与三星电子均参与了韩国政府提出的五年内将国家存储芯片产能翻倍的计划，双方各自在韩国西南部投资 400 万亿韩元（约合 2660 亿美元）建设芯片生产设施。不过，这一计划也引发了部分投资者的担忧，他们担心若行业出现下行周期，企业将面临更大风险。
另外，在美国，SK 海力士正投资约 40 亿美元在印第安纳州建设一座先进芯片封装工厂，同时投资 100 亿美元发展 AI 解决方案公司，以探寻新的 AI 增长引擎。此次 SK 海力士 CEO 的预警，无疑给全球存储芯片行业敲响了警钟，行业未来的发展走向值得密切关注。
