在当前科技发展的大背景下，记忆体市场紧张态势将延续至 2027 年。业界相关人士透露，近期原厂已率先完成 2027 年全年产能分配谈判，三星、美光、SK 海力士三大原厂的 DRAM（动态随机存取存储器）与高频宽记忆体（HBM）产能均提前售罄。尽管 NAND Flash（闪存）的供应紧张程度不如 DRAM，但预计 2026 年 8 月底前的产能也会被预订完毕。不论是否签订 LTA（长期供应协议）长期合约，买家都配合原厂提前预付订金的模式。这也应验了此前 “2027 年成为记忆体缺一年” 的观点，不过后续价格涨幅有望逐渐趋缓。
　　有业界人士透露，目前可能仍有部分业者不清楚 7 - 8 月是分货的关键时期。“大家都低调行事，生怕太多人参与进来，导致自己分到的份额减少。” 近期已有原厂明确告知，2027 年整年的产能都已分配完毕。
　　随着 AI 浪潮的兴起，记忆体市场的供需关系发生了根本性翻转。近期，各记忆体原厂纷纷与大客户签订 LTA，并绑定 3 - 5 年的供货协议，这使得记忆体市场摆脱了标准型商品的传统周期循环，进一步确立了长期卖方市场的产业格局。
　　多位记忆体行业资深人士指出，2027 年将是记忆体缺货为严峻的时刻。2026 年产能不足的状况，再加上延续至 2027 年的供应缺口，使得供需矛盾更加突出。供应链消息显示，此前原厂优先销售 HBM，但面对 2026 年整体产能供不应求的局面，各大云端服务巨擘与品牌业者为争抢产能不惜一切代价，甚至放下身段 “跪求” 要货。为避免抢货乱象再次发生，各大厂纷纷提前锁定未来产能，导致 2027 年产能几乎被各大客户预订一空。
　　这里所说的产能分配完毕，不仅涉及长期绑定 3 - 5 年的 LTA 大客户，还包括在 2026 年分到产能，但原厂未必愿意签订长约的中小型买家。经过原厂协调后，这些买家也会收到产能分配额度的通知。因此，2027 年各家原厂的供货量基本已经确定，并且要求买家先支付订金。
　　尽管 2027 年产能分配模式相较于 2026 年更加有序，但仍有不少业者未能分到足够的产能。据估计，原厂提供的产能额度通常只有业者原先目标的 6 - 7 成。在总产能受限的情况下，原厂优先满足云端服务（CSP）及 AI 大厂的需求，这直接挤压了传统消费性终端产业的份额。预计手机及 PC 业者 2027 年能取得的 DRAM 配额将比 2026 年明显减少。
　　威刚董事长陈立白强调，DRAM 缺货情况十分明确，并证实三大原厂 2027 年产能早已售罄。HBM 与 AI 伺服器相关应用将占据近 7 成的 DRAM 产能，PC 及手机应用的 DRAM 供给相对有限。此外，企业级储存需求的强劲增长，也导致 NAND Flash 与硬碟市场的供给趋紧。
　　业界评估，三大 DRAM 厂的 2027 年产能早被一空。而 NAND 市场由于供给厂家较多，买方仍有机会争取 2027 年的产能分配和谈判空间。目前，三星电子、美光、SanDisk 的全年 NAND 产能已预售一空，铠侠、SK 海力士预计在 2026 年 8 月底前确定产能分配情况，这一时间差异与各家原厂的内部预定时程有关，也不排除提前被完毕的可能。
　　近期，外界对 2027 年 NAND 供需反转存在疑虑，认为新产能陆续开出，加上消费需求疲弱，2027 年下半年供需有望转趋宽松，价格压力将升高。但相关业者指出，目前还需观察原厂的扩产状况，产能扩充不能过于乐观。毕竟 2027 年企业级固态硬碟（SSD）需求仍然强劲，紧缺状况可能会持续至 2028 年。
　　SK 集团会长崔泰源表示，2027 年 AI 半导体需求有望较 2026 年大增 60 - 100%，储存晶片价格将持续上涨，整体储存需求增幅预计达 50 - 60%，供需缺口可能会持续扩大，2027 年将面临史上严重的短缺与供需失衡问题。
　　业内人士指出，目前记忆体产能几乎被一空，尚未敲定产能的业者在 2027 年可能会面临 “无货可买” 的严峻困境。另一方面，与 2026 年记忆体价格倍数暴涨的情况不同，随着 2027 年主要产能陆续分配，DRAM 与 NAND 的终价格将在接近实际出货期时确定。