GP150 200MMX400MMX0.5T
圳之星
导热LED行业使用说明 导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明:此图为已使用导热硅胶的大功率LED。图上面为铝基板(发热体)红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或铝基板。导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传到底部的散热片上或铝基板上。 但同行中也有用导热硅脂来导热的。下面是导热硅胶同导热硅脂的一个对比: ①导热系数:软性导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。 ②*缘:导热硅脂因添加了金属粉*缘差,软性导热硅胶垫*缘性能好.1mm厚度电气*缘指数在4000伏以上。 ③形态:硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫为片材。 ④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。 ⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。 ⑥导热效果:同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要*同样导热效果,导热硅胶的导热系数*须要比导热硅脂高。 ⑦重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。 ⑧价格:导热硅脂已普遍
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TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
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FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
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STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
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供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
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KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A