供应2D锡膏测厚仪

型号/规格：
SH-110-2D
品牌/商标：
TESHERCK

一、技术参数测量原理：非接触式，激光束测量：±0.002mm 重复测量：±0.004mm基座尺寸：320mmX360mm平台：固定的大理石平台影像系统：VGA高清摄像头光学放大倍率：25－110X(5档可调)测量光源：高红色激光线电源：95-240VAC,50Hz，1000mA系统重量：约30Kg 照明系统：可调亮度环形LED光源(PC控制亮度)影像大小：600X480（Pixel）测量软件：SH-110/SPC100(Windows2000/XP) 二、应用领域：锡膏厚度测量面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量影像捕捉，视频处理，文件管理 SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出三、基本配置： SH-110-2D主机壹台校正规壹套软件包壹个说明书壹本电源线壹条视频采集卡壹块传输线壹条视频线壹条软件加密狗壹个四、应用背景：随着SMTPCB中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈

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