TY519
天佑
TYD-519电子填缝接着硅胶 产品描述 TYD-519系列是单组份，快速硫化型，非腐蚀性有机硅粘合密封胶。它利用空气中的水份，硫化形成弹性硅橡胶。TYD-519具有可流动性，并且对于金属包括铜、塑料、陶瓷、玻璃等具有优异的非腐蚀性粘接，且无需使用底漆。 产品特点 ●脱醇型、快速硫化，极低的气味； ●与多种底材粘接无需使用底漆； ●优异的耐热性和耐寒性：从-55℃至200℃； ●极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性； ●极好的电气绝缘性能； ●单组份系统使用简单方便。 规格参数 型号 TYD-519W TYD-519B TYD-519C 固化前特性 外观 白色/膏状 黑色/膏状 透明/膏状 气味 酮肟味 酮味 酮味 比重g/cm3 1.02±0.05 1.00±0.05 1.03±0.05 表干时间（@23℃，50%RH）Min ≤20 ≤10 ≤20 固化后特性CuredProporties（23℃，50%RH@7days） 外观 白色 黑色 透明 硬度（shoreA） 38±5 23±5 15±5 拉伸强度Mpa ≥1.0 ≥0.8 ≥0.5 伸长率% ≥200 ≥200 ≥100 粘接强度Mpa ≥1.0 ≥0.8 ≥0.5 低分子硅氧烷（D3-D10）PPM ≤300 ≤300 ≤300 体积电阻率Ohm.cm ≥1×1014 ≥1×1014 ≥1×1014 介电强度KV/mm ≥18 ≥18 ≥18 介电常数（60HZ） ≤4.0 ≤
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