是
jorgantronics
ROGERS4350b高频混压FR-4沉银、沉金、osp工艺pcb打样、pcb加工
刚性
多层
铜
有机树脂
常规板
ROGERS4350b高频混压FR-4沉银、沉金、osp工艺pcb打样、pcb加工 由于我司生产能力强，可快速完成客户的订单。不同的订单交货期如下：双层电路板4天4层电路板5天6层电路板6天8到10层电路板8天11到16层电路板12天16层电路板15到18天“品质*、准时交货、价格优惠、热忱服务”是我们的。公司产品广泛应用于通信、航空、汽车、*、电力、*、工控、机电、电脑等各项领域。 主要规格 / *功能:层数：1-40层板尺寸：584x889mm板厚板：0.3mm-7.0mm线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等*厚铜厚：20oz阻焊宽度：0.075mm(3mil)孔铜：>0.025mm(1mil)金属化孔公差：&plu*n;0.005mm(2mil)非金属化孔公差&plu*n;：0.05mm(2mil)压接孔公差：&plu*n;0.05mm(2mil)外形公差刚性板：&plu*n;0.10mm(4
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