类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商
NXP USA Inc.
系列
HCS12
包装
托盘
零件状态
在售
处理器
12V1
内核规格
16 位
速度
25MHz
连接能力
CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI
外设
LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数
40
程序存储容量
96KB（96K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
3K x 8
RAM 大小
8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3.13V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 12x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
48-LQFP
供应商器件封装
48-LQFP（7x7）
基本产品编号
S9S12

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）S9S12G96F0CLF
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KVS9S12G96F0CLF
精度：±0.05PF（A档） ±0.1PF（B档） ±0.25PF（C档） ±0.5%（D档）
±1%（F档） ±2%（G档） ±5%（J档） ±10%（K档）
±20%（M档） ±+80%-20%（Z档）S9S12G96F0CLF
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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