陶瓷散热片详细参数

 

1、材质：97%氧化铝（A12O3）白色 

2、导热率：29.3w/m.k

 

3、绝缘22.5KV以下，耐温1600度以下

 

3、密度：3.6G/CM3

 

4、热膨胀系数：0.000003

 

5、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快

 

6、陶瓷多晶构，加强散热。同比条件，超越市面上大多数导热绝缘材料

 

7、陶瓷多向散热性，加快散热

 

8、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长

 

9、有效抗干扰（EMI）、抗静电

 

10、天然有机材料，符合环保要求

 

11、体积小、重量轻、强度高、节省空间。

 

12、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！

 

13、特别适用与大功率设备、设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。

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