3D锡膏测厚仪/深圳达峰科锡膏测厚仪DT-3000

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商品信息 更新时间：2014-12-12

3D锡膏测厚仪

型号：DT-3000

3D锡膏测厚仪测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统

l 大范围测量，满足大板测量要求

l 高解释度CCD，精密的激光头，保证测量精度高而稳定

l 彩色影像2D尺寸检查功能

l 模拟3D测量功能

l 高精度重复测量，测量程序自动化

l 高精密设计刚性架构，消除环境影响

l 完全智能化SPC分析系统

达峰科锡膏测厚仪技术参数

机器尺寸	800X650X460mm	XY扫描间距	0.005mm-5mm可任意设定
电动伺服平台	平台尺寸：400mmx300 mm	摄像机扫描频率	60 Field/Sec
XYZ移动行程	400 mm X400mmX50mm	影像大小	1280 mm X1024 mm(130万数字相机)
测量光源	精密红色激光线	扫描范围	多处，任意大小，可编程
照明光源	环型白色LED照明	3D 模式	3D 模拟图，所有3D数据测量
锡膏测厚仪测量模式	可编程多处自动扫描测量	SPC 模式	根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、值、值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)
锡膏测厚仪测量模式	手动扫描测量	SPC 模式
视野大小	6.4mm X5.0mm （放大倍数60倍）	其他测量功能	全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
测量精度	0.001mm	重复测量精度	±0.002mm
辅助测量	面积/线长/角度/体积	操作系统	WindowsXP/ Windows7
电源	AC100-240V 50/60HZ	重量	50 KG