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SDM05M50DAS全新原装SILAN士兰微智能功率模块(IPM)贴片SOP-23H

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产品分类
商品信息 更新时间:2026-03-03


SDM05M50DAS是士兰微(SILAN)推出的高集成度三相智能功率模块(IPM),专为小功率无刷直流电机驱动场景设计,集成了功率开关、栅极驱动、保护电路于一体,是家电、工业领域中小功率电机驱动的高性价比选型方案,以下是详细介绍:

一、产品基本属性

该型号属于士兰微SDM系列电机驱动IPM产品线,后缀标识含义:

  • 05:额定输出电流5A
  • M50:功率管耐压500V
  • DAS:DIP-23E直插封装,符合RoHS无铅环保标准,通过UL、VDE、CQC等安规。
  • 可直接驱动功率1kW以内的三相异步电机、无刷直流电机,适配220V交流输入场景。

二、参数特性

参数类别具体规格
功率级参数内置6个500V/5A低导通电阻MOSFET,导通电阻典型值1.2Ω;反并联快恢复二极管,反向恢复时间<150ns,支持连续5A输出,短时峰值电流10A
控制级参数内置3路半桥高压栅极驱动电路,兼容3.3V/5V逻辑电平输入,死区时间内置1.5μs,无需外部配置;开关频率支持1~20kHz,适配常规电机驱动需求
保护机制多重硬件保护:
1. 内置欠压锁定(UVLO),Vcc<13.5V时自动关断输出
2. 逐周期过流保护,支持三相独立电流检测
3. 过温保护,结温超过150℃时自动降额输出,175℃时锁存关断
4. 栅极驱动欠压保护,避免功率管工作在放大区损坏
绝缘特性模块内部控制与功率侧绝缘耐压2500VAC/1分钟,爬电距离8mm,满足加强绝缘要求,可直接实现强弱电隔离
工作特性动作延迟<1μs,工作结温150℃,环境温度范围-40℃~%2B125℃
封装规格23引脚DIP直插封装,外形尺寸28.6mm(长)?17.0mm(宽)?4.5mm(高),重量约7g,支持波峰焊,可直接安装在PCB上,无需额外散热片即可满负载工作

三、设计优势

  1. 极高集成度:单芯片集成完整三相全桥驱动电路,相比分立方案(6个MOS管%2B驱动IC%2B保护电路)减少70%元件数量,PCB占用面积仅4.8cm?,大幅降低系统成本和设计复杂度。
  2. 高可靠性设计:所有功率元件和驱动电路在模块内部完成匹配,避免分立方案中驱动走线、参数匹配导致的失效风险,平均无故障工作时间(MTBF)超过100万小时,比分立方案可靠性提升5倍以上。
  3. 开发效率高:支持三相电流独立检测,无需额外电流采样电路,士兰微提供完整的FOC矢量控制参考代码、评估板和设计指南,快可在1周内完成电机驱动开发。
  4. EMI性能优异:内置软开关驱动和斜率控制,降低开关噪声,无需额外滤波电路即可通过Class B EMI,简化电磁兼容设计。

四、引脚功能定义(DIP-23封装)

引脚组引脚号功能定义说明
电源引脚1Vcc驱动电路供电,15V DC输入
2GND控制地
输入引脚3~8HINU、HINV、HINW、LINU、LINV、LINW六路PWM输入,兼容3.3V/5V电平,高电平有效
电流检测9~11ISU、ISV、ISW三相电流检测输出,外接采样电阻可实现逐相电流检测
输出引脚12~14U、V、W三相功率输出,直接连接电机三相绕组
功率输入15Vbus高压直流输入,400V DC,对应220V AC整流后电压
其他引脚16~23NC空引脚,建议接地处理

设计建议:Vbus输入端并联100μF电解电容%2B100nF陶瓷电容滤波,电流检测引脚外接100Ω采样电阻即可实现过流保护,驱动侧15V电源需满足200mA以上电流输出。

五、典型应用场景

该模块是1kW以内三相电机驱动的通用解决方案,广泛应用于:

  • 家电领域:空调室内/外机风扇、冰箱压缩机、油烟机、洗碗机水泵、空气净化器风机、电风扇变频驱动,低高度特性适配超薄家电设计;
  • 工业领域:工业变频器、伺服驱动器、自动化流水线小型电机、工业风机/水泵驱动,宽温特性适配工业恶劣环境;
  • 其他场景:电动车控制器、无人机动力驱动、水泵控制器、工业缝纫机电机驱动。

六、参考定价与选型建议

目前该型号处于量产状态,国内现货充足,2026年参考价格:

  • 1~9只:约12元/只
  • 10~99只:约10.5元/只
  • 500只以上批量:约8.8元/只

选型替代参考

  • 功率需求更高可选择同系列SDM06M60TAS(600V/6A)、SDM10M60DAS(600V/10A);
  • 贴片封装版本为SDM05M50DAE(SOP-23H封装,支持回流焊);
  • 国际品牌替代可选择英飞凌IM523L6XKSA1、三菱PS21964-ST,价格高40%以上;
  • 国产替代可选择华润微CRPM05500A、芯能半导体XNS50660ABS,成本可降低20%左右。


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