SIPLACE   HF/3

高速灵活的贴装复杂元件

SIPLACE  HF/3配备了三悬臂，因此达到了40000cph的超高速贴装率。此贴装系统将高灵活性和精度完美结合。

SIPLACE   HF/3具以下创新性能：

1.所有轴采用线性马达，能获得更好的加速和减速性能

2.质量更轻，刚性更好的碳纤维悬臂可获得更高的运作速度

3.双贴装头能同时拾取两个元件，获得更高的贴装率

4.更广泛的元件贴装范围使贴装更加灵活

5.矩阵式料盘交换器的使用，使从盘中取料供料效率达到

6.图像识别系统能更快，更可靠的识别元件。可以贴装复杂封装如CCGA和所有球排列元件

技术数据

贴装头类型                    双贴装头以及6吸嘴收集贴装头                   

悬臂数量                      3                                               

贴装头模块

                              贴装区域1（2悬臂）

                              贴装区域2（1悬臂）

元件范围                      0.6×0.3mm(0201）到85×85（125×10mm)

贴装精度                  双贴装头     35µm                               

印刷电路板尺寸                从50×50mm到450×508mm                  

PCB厚度                       0.3mm到4.5mm                          

元件供料器容量                180根料轨，8mm料带                           

操作系统                      Microsoft   Windows                     

功率                          6.5KW                                  

压缩空气                      5.10bar.   350NL/min                        

企业名：深圳市斯姆迪电子科技有限公司

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