SIPLACE HS-60

超高速表面贴装系统

超高速表面贴装系统SIPLACE HS-60将超高速与超精度和灵活性完美结合。

SIPLACE HS-60设备装备了四个主要的X-Y轴悬臂。每个悬臂上装着一个星行带12吸嘴的收集贴装头。这些贴装头交替着从固定的送料器料带中拾取元件，并将这些元件贴装在固定的印刷电路板上。

凭借高效的贴装头及强大的加速能力，标准贴装速度达60，000cph的SIPLACE HS-60可谓无可比拟。

此款高速贴装系统建立在模块化的SIPLACE平台上，从而有以下显著优点：

各种尺寸的料带都可以进行无间断接料。这就避免了设备有续料而引起的停机。

‚固定，无振动的送料器确保了取料的可靠性，即使是拾取的元件

ƒ基于收集贴片头的理念，可保证短的贴片路径以及的贴片顺序

技术数据

贴装头类型                 12吸嘴收集贴装头                                     

悬臂数量                   4                                            

标称贴装速率               60，000cph                          

元件范围                   0.6×0.3 mm(0201)到18.7 ×18.7mm 

贴装精度 (4sigma)      80/75µm                                 

印刷电路板尺寸（长×宽）    从50×50mm到610×460mm              

元件供料器容量             144根料轨，8mm料带                   

供料台                     配带轮盘，卷轴架以及废料箱                   

供料器类型                 料带式，散装盒式，Surf Tape            

操作系统                   Microsoft  Windows                       

功率                       4 KW                                     

企业名：深圳市斯姆迪电子科技有限公司

类型：贸易/代理/分销

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