西门子贴片机
TX/X
SIPLACE
德国
企业名:深圳市斯姆迪电子科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 13723751926
手机:13723751926
联系人:温龙
地址:广东深圳宝安鹤州洲石路深业U中心
SIPLACE 全新西门子高端模组超高速超高精度贴片机TX/X/SX/CA系列
SIPLACE西门子TX系列高速贴片机的技术优势
小身材,大能耐
在仅为2.3平方米(相当于25平方英尺)的占地面积上提供高达 78,000 cph 的贴装速度
SIPLACE西门子TX系列高速贴片机的规格参数
机器特性 |
SIPLACE TX1 |
SIPLACE TX2 |
SIPLACE TX2i |
悬臂数量 |
1 |
2 |
2 |
贴装性能 |
|
|
|
IPC 速度 |
32,500 cph |
65,000 cph |
67,000 cph |
SIPLACE 基准评测 |
37,500 cph |
75,500 cph |
78,000 cph |
理论速度 |
50,200 cph |
100,500 cph |
103,800 cph |
机器尺寸 |
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长 x 宽 x 高 |
1.0 x 2.3 x 1.45* m |
1.0 x 2.3 x 1.45* m |
1.0 x 2.2 x 1.45* m |
贴装头特性 |
SIPLACE SpeedStar |
SIPLACE MultiStar |
SIPLACE TwinStar |
元器件范围 |
0201 (公制) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201 - 55 x 45 mm |
贴装精度 |
± 30μm / 3σ |
± 40 μm / 3σ (C&P) |
± 22 μm / 3σ |
|
± 25 μm / 3σ with HPF** |
± 34 μm / 3σ (P&P) |
|
角度精度 |
± 0.5° / 3σ |
± 0.4° / 3σ (C&P) |
± 0.05° / 3σ |
|
|
± 0.2° / 3σ (P&P) |
|
元器件高度 |
4 mm |
11.5 mm |
25 mm |
贴装压力 |
1.3 - 4.5 N |
1.0 - 10 N |
1.0 - 15 N |
传送带特性 |
|
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传送带类型 |
柔性双轨传送 |
||
传送带模式 |
异步、同步、独立贴装 |
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PCB 格式 |
柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm |
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在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm |
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PCB 厚度 |
0.3 mm - 4.5 mm |
||
PCB 重量 |
2.0 kg |
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元器件供应 |
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传送带插槽 |
80 个 8 毫米 X 供料器位 |
西门子高速贴片机 西门子贴片机 TX贴片机 西门子贴片机代理商
西门子TX系列高速贴片机
DEK印刷机
BTU回流焊
百佳科技有限公司提供电子装配解决方案,产品涵盖全球一流的电子产品装配设备及相关的工艺解决方案。我们代理的设备包括:SIPLACE贴片机,DEK全系列锡膏印刷机,BTU回流焊等。并且公司拥有受过训练,具有丰富经验的技术服务队伍,为广大用户提供咨询顾问服务等附加值。
新技术,信工艺的推广和导入
制造和装配工艺的咨询,支持
提供从安装,培训,技术支持以及物流,海关报关等服务。
SIPLACE SX系列的技术参数
机器特点 |
SIPLACE SX1 |
SIPLACE SX2 |
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悬臂数量 |
1 |
2 |
|
性能 |
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|
IPC 速度 |
29,500 cph |
59,000 cph |
|
SIPLACE 基准测评 |
37,000 cph |
74,000 cph |
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理论速度 |
43,450 cph |
86,900 cph |
|
机器尺寸 |
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1.5 x 2.4 m |
1.5 x 2.4 m |
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贴装头特点 |
SpeedStar |
MultiStar |
TwinHead |
组件范围 (mm²) |
0201 (公制) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201 (公制) - 200 x 125 mm |
贴装准确度 |
± 41 μm/3σ |
± 41 μm/3σ (C&P) |
± 22 μm/3σ |
|
|
± 34 μm/3σ (P&P) |
± 0.05°/3σ |
角度准确度 |
± 0.5°/3σ |
± 0.2°/3σ(C&P) |
40 mm 1 |
|
|
± 0.1°/3σ(P&P) |
1,0 - 70 N 1 |
元件高度 |
4 mm |
11,5 mm |
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贴装力 |
1,3 - 4,5 牛顿 |
1,0 - 10 牛顿 |
|
输送带特点 |
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输送类型 |
SIPLACE SX1/ SX2: 单轨, 灵活双轨 |
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输送模式 |
异步, 同步,独立贴装模式 |
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PCB版尺寸 |
SIPLACE SX1/ SX2: 50 x 50 mm - 850 x 560 mm |
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PCB厚度 |
SIPLACE SX1/ SX2: 0.3 - 6.5 mm |
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PCB重量 |
3 kg |
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组件供应 |
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供料器容量 |
SIPLACE SX1/ SX2: 120 个8 mm X 供料器 |
机器特性 |
SIPLACE X4i S |
SIPLACE X4 S |
SIPLACE X3 S |
SIPLACE X2 S |
悬臂数量 |
4 |
4 |
3 |
2 |
贴装性能 |
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|
IPC 速度 |
125,000 cph |
105,000 cph |
78,100 cph |
52,000 cph |
SIPLACE 基准评测 |
150,000 cph |
125,000 cph |
94,500 cph |
64,000 cph |
理论速度 |
200,000 cph |
170,500 cph |
127,875 cph |
85,250 cph |
机器尺寸 |
|
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|
1.9 x 2.3 1 |
1.9 x 2.3 1 |
1.9 x 2.3 1 |
1.9 x 2.3 1 |
贴装头特性 |
SpeedStar |
MultiStar |
TwinStar |
|
元器件范围 |
0201(公制) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201“- 200 x 125 mm |
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贴装准确性 |
± 36 μm/3σ |
± 41 μm/3σ (C&P) |
± 22 μm/3σ |
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|
± 34 μm/3σ (P&P) |
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|
角精度 |
± 0,5°/3σ |
± 0,4°/3σ (C&P) |
± 0,05°/3σ |
|
|
|
± 0,2°/3σ (P&P) |
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|
元件高度 |
4 mm |
11,5 mm |
25 mm |
|
贴装力 |
1,3 - 4,5 牛顿 |
1,0 - 10 牛顿 |
1,0 - 15 牛顿 |
传送带特性 |
|
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|
传送带类型 |
单轨, 灵活双轨 |
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传送带模式 |
异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S) |
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PCB 格式 |
50 x 50 mm - 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S) 3 |
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50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S) |
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PCB 厚度 |
0,3 - 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制) |
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PCB 重量 |
3 kg |
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元器件供应与供料 |
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供料器容量 |
X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块 |
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X4i S: 148 个8 mm X供料器模块 |
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供料器模块类型 |
SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器(MTC)4,华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M |
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SIPLACE X供料器 |
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Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块 |
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质量评级 |
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拾取率 |
≥ 99,95% |
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DPM 速率 |
≤ 3 dpm |
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照明等级 |
6 级照明度 |
SIPLACE CA的技术参数
机器概况 |
Flip Chip |
Die Attach |
SMT |
性能 |
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IPC 值/悬臂 |
10,500 cph |
7,000 cph |
20,000 cph |
晶片/元件的规格(mm²) 1 |
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0.5- 27.0 |
0.5 - 27.0 |
0201(公制) - 27.0 |
精度 |
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|
± 10 μm/3σ 2 |
± 10 μm/3σ 2 |
± 10 μm/3σ |
配置 3 |
SWS |
COT |
Heads |
SIPLACE CA4-4 |
4 |
- |
4 |
SIPLACE CA4-2 |
2 |
2 |
4 |
SIPLACE CA4 |
0 |
4 |
4 |
ASM在推荐的范围和间隔周期内进行的维护,确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。我们多样化的维护合同使这项工作变得更加轻松。
1 基于SIPLACE Multistar(CPP)的信息;根据需要可提供更小的元器件
2SIPLACE MAC测试
3可提供进一步的配置
DEK NeoHorizon 印刷机技术参数
标准配置 |
DEK NeoHorizon 01iX |
DEK NeoHorizon 03iX |
机器对位能力 |
± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6 sigma) |
± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6 sigma) |
机器对位精度 |
± 15 μm @ 2.0 Cmk (± 6 sigma) |
± 20μm @ 2.0 Cmk (6 sigma) |
流程对位精度 |
± 20 μm @ 2.0 Cpk (6 sigma)# |
± 25 μm @ 2.0 Cpk (6 sigma)# |
标准周期 |
6.5 秒+ 工艺 |
8 秒+工艺 |
印刷面 |
510 mm (X) × 508,5 mm (Y) |
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用户界面 |
触摸屏、键盘和轨迹球,DEK Instinctiv V9软件 |
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照相机 |
DEK HawkEye 1700数字照相机 ,带有2路LED照明 |
DEK HawkEye 750数字照相机 ,带有2路LED照明 |
刮刀校准 |
马达控制带刮刀压力反馈 |
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钢网载荷 |
自动,包括:刮刀下收集焊膏托盘 |
半自动,包括:刮刀下收集焊膏托盘 |
钢网校对 |
马达控制(对位马达);X方向Y方向及角度旋转对位。 |
马达控制(对位马达);X方向Y方向及角度旋转对位。 |
DEK ProFlow |
选件 |
|
钢网底部清洁 |
DEK Cyclone 300 mm/400 mm/515 mm |
DEK IUSC 300 mm/400 mm/520 mm |
技术文档 |
印刷的纸质文档:用户手册、安装说明、线路图。 软件预安装技术说明书和说明所有操作步骤的视频。 |
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压缩空气供应 |
在5升/分钟时为5-8 bar |
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电源 |
100 V to 240 V ±10 %。单相50/60 Hz |
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重量 |
根据选件,一般情况约 690 kg |
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司