B32911/B32916薄膜电容器产品特点：

非常小的尺寸

良好的自愈性能

高电压能力

无卤电容

B32911/B32916薄膜电容器终端：

平行引线，无铅镀锡

根据要求特别引线长度可

B32911/B32916薄膜电容器记号：

制造商的标志，批号，日期代码，额定电容（编码），电容公差（代码字母），额定交流电压（IEC），序列号，子类（X1），介电码（MKP），气候类型，被动可燃性类别，批准。

B32911/B32916薄膜电容器焊接的一般注意事项

对电容器的允许热暴露载荷主要特点是上限类别温度Tmax。长期暴露于温度高于此类型相关的温度限制可导致变化的塑料绝缘体，从而不可逆地变化的电容器的电特性。对于短时间曝光（如，在实际焊接工艺）的热负荷（从而在电容器可能产生的影响）也将取决于其他因素，如：

预加热温度和时间强制焊接接头的特点后，立即冷却：直径，长度，热电阻，特殊配置（例如压接）

电容上面的焊锡槽的高度

由相邻元件阴影

由于受周边元件使用阻焊涂料散热额外的加热与其中的一些因素相关联的过热通常可以通过适当的措施降低。例如，如果不能避免预加热工序中，附加的或增强的冷却过程中有可能必须被包括在内。

爱普科斯建议下列条件：

预加热为110℃的温度

电容内部温度不应超过以下限额：

MKP/ MFP110℃

MKT160℃

当SMD元件一起使用含铅的人使用，含铅电容器不应传递到贴片胶的固化炉。含铅成分应的贴片固化步骤后进行组装。

含铅电容器不适合回流焊接。

胶版纸电容器

对于无涂层MKT电容与铅间距≤10毫米（B32560/B32561），建议采取以下措施：

预加热到不超过110℃的预热阶段快速冷却钎焊后

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